黑芝麻谈芯片禁令国产芯片的上位，以2025年为界

　　作者 / 曹锦
　　在得知美国限制对华出售AI芯片的那两天，黑芝麻智能接到了大量来自客户的电话。各家车企的集团领导都对汽车大算力芯片，以及核心计算芯片的国产化替代，表达出了更高的关注。
　　而在黑芝麻CMO杨宇欣看来，尽管这一事件在短期内还不会对汽车行业产生影响，但却加重了中美技术赛跑的紧迫性。「它对行业的影响，已不可逆转。 」
　　（黑芝麻智能首席市场营销官 杨宇欣）
　　在9月14日的沟通会上，杨宇欣以及来自黑芝麻智能的产品、技术专家，就当下汽车和芯片产业的热门问题，进行了分享。
　　用100%去填补10%
　　「即使只有10%的可能性，也要做100%的备份。」
　　杨宇欣认为，从积极的层面想，整个智能汽车行业的国产化替代速度可能会迅速加快，这是出于对不确定因素的未雨绸缪，也是对这种始料不及的变化及时反应。
　　美国的禁令无疑是为国内半导体产业再次敲响了警钟，不过就是在这样的警钟声中，中国汽车芯片企业迎来了非常明显的机会。「因为从前的汽车行业很保守，不愿意尝试新供应商的产品。而在短缺危机下，传统企业不仅更愿意使用本土产品，甚至还愿意培养本土的新供应商了 。」
　　尽快在供应链上占位
　　在诸多智能汽车产业业内人士的观点中，经常可以听到「2025」这个坎，它也同样被杨宇欣反复提及。
　　「2025年是个非常重要的时间节点，现在多数关键环节的汽车芯片都已经有本土供应商了，只是未必都已实现批量上车。」他表示，2025年之前能否上车非常关键，因为车企正在更新自己的供应链体系，如果有了国产的供应商以后，再替换一家供应商的动力会呈几何级数下降 。
　　「大家一定要赶快跑，虽然现在行业看起来比正在蓬勃发展，但是这几年的窗口期非常关键。」
　　杨宇欣介绍称，从时间线角度来看，黑芝麻的A1000芯片在同级中大约领先了同行业两年的时间，占据了一定的可量产度优势，而且恰好是定位到了中国市场L2+辅助驾驶的量产窗口。「中国市场比海外市场要快两到三年，所以从时间窗口角度来看，我们还是具备一定竞争力。」
　　在中央计算架构时代，中美或可平分天下
　　电子电器架构的演进无法一蹴而就，从预控架构向中央计算演进的过程中，还会有很多的不同的阶段，包括域融合。
　　杨宇欣相信，未来会有更多多域融合的芯片出现，虽说不一定会一步到位集成所有功能，但是会逐个开始融入。「乐观估计的话，在2025年之后，当中央计算架构时代来临时，中国汽车芯片能在细分赛道上和美国平分天下。 」
　　当然，这种趋势的前提一方面是中国企业真的「争气」，另一方面是未来中国车企在全球汽车产业中占据的重要位置。「10-15年之后，全球的十大车企中，可能有一半是中国的。」
　　芯片荒3年内难有质变
　　关于持续已久的芯片荒现象，杨宇欣却没作出太乐观的估计。他认为，在未来2-3年内，这种境况都很难有质的改变。
　　「现在的芯片荒主要集中在MCU领域， 其全球的产能仍然非常紧，而行业对其的需求量仍在暴增。同时，MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。」
　　在此背景下，杨宇欣相信，未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会就在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。
　　算力数值不应被偷换概念
　　由于上车任务紧迫，再加上一种「算力至上」的观念深入人心，这导致了行业内产生了一种盲目比拼TOPS数值的风气。
　　「在追逐大算力过程中，业内开始出现偷换概念的做法，例如用所谓的AI TOPS，或者等效TOPS，来代替实际的客观算力。」黑芝麻智能芯片产品专家额日特介绍称，其实，硬件上的乘加器已经决定了卷积能力，真实可以通过乘加器的设计非常客观地计算出来。
　　（黑芝麻智能芯片产品专家 额日特）
　　但如果要以等效算力来凑TOPS数值，那就需要牺牲自动驾驶最需要的精度，这样的数值，缺乏科学性及严谨性。 「例如，如果用4比特来计算，算力可以直接翻倍，但没有任何一个自动驾驶的网络能按4比特来跑。」
　　目前，黑芝麻也与多家行业机构在探讨一种共识，希望以一致的标准来测算算力，降低数据中的水分。
　　正与小米紧密沟通
　　就在上个月，黑芝麻宣布完成了C+ 轮融资；而在一年前，其C 轮融资由小米长江产业基金领投。这两轮融资加起来，规模共计超过 5 亿美元。
　　去年小米对黑芝麻的投资曾备受关注，因为那是小米宣布造车后,对汽车芯片环节的第一笔投资。
　　如今，虽无法透露合作细节，但杨宇欣表示，小米投资与供应链内部的协同非常紧密 。「小米投资是我见过的在CVC里面与业务部门协同最紧密的，所以我们一直在保持沟通。」
　　ASIC芯片将成为主流
　　明年，黑芝麻会发布一款性能、算力和集成度都可超过Orin的ASIC芯片——A2000，以此面向下一代电子电气架构。
　　在杨宇欣看来，黑芝麻所推崇的ASIC（专用集成电路）芯片专门面向驾驶相关主流的网络、模型、算子进行开发，面积更小，成本更低，功耗更小，会成为未来的主流方向。
　　他认为，GPU是完全的开放通用，面向所有场景都是统一的软硬件的架构。而未来的芯片技术方向，一种是英伟达GPU架构，另一种就是类似特斯拉、高通、Mobileye，华为走的ASIC技术路线。
　　目前，黑芝麻智能的A1000和A1000L正处在量产状态。据黑芝麻智能副总裁丁丁介绍，两款芯片能够真正做到国产，并可单芯片支持行泊一体，并非「将行车芯片和泊车的芯片放到一个板子上」而已。
　　A1000能够支持入门级的行泊一体，A1000L可以支持9V5R或者10V5R，以单芯片的方式支持高端车型的城市领航或者高速领航等功能。「芯片设计更简洁，单芯片方案比多芯片在成本上有比较强的优势。」
　　目前，以A1000L和A1000平台化的方案，基本能够覆盖到市面上几乎所有的渗透率比较高的自动驾驶辅助和自动驾驶功能，包括Drive N还有Drive S，还有Drive B，乃至下一代的计算平台Drive T。黑芝麻希望以平台化的矩阵，构建一个Drive BEST的平台，达到自动驾驶更高的成绩。