美国再一次在芯片领域对我国实施新的出口管制

　　近期，美国连续出台政策打压中国芯片产业发展。先是8月9日美国白宫正式签署《芯片与科学法案》。8月19日，美国又宣布对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的EDA(电子设计自动化)软件等技术实施新的出口管制。
　　美国＂芯片法案＂整体涉及金额约2800亿美元，主要是投入资金支持美国芯片制造和研发。法案还特别要求，接受财政补助的厂商不得在中国新建、扩展先进制程工艺，期限为10年。
　　特朗普上台以后，美国政府就一直试图让美国的高端制造业回流美国本土，同时加大高科技产品对外出口限制。
　　曾经2020年华为手机的市场占有率位居世界第一，力压三星拔得头筹，但是因为芯片被限，市场占有率短短两年时间，下滑非常严重，就连旗下的荣耀也被迫剥离。
　　看到这里，我们不禁会有以下几个问题：我们到底有多需要芯片？我国的芯片到底处于什么水平？为何一离开芯片，华为就一蹶不振了呢？
　　首先需求度方面： 据国家海关统计，2018年中国进口芯片数量达4175亿件，累计金额3120亿美元，远远超过了石油等大宗商品！
　　其次芯片水平方面： 而芯片分为七大板块：1.设计，2.晶圆制造，3.EDA工具，4.芯片原材料，5.封装，6.测试，7.半导体设备。
　　今年第一季度全球十大晶圆代工企业营收排名，共有七家中国企业上榜(四家中国台湾企业，三家中国大陆企业)。而其中的大陆芯片中芯国际和华虹，目前仅仅能够量产28纳米芯片。
　　目前来说，在整个芯片行业除了封测领域外，国内几乎处于全方面的落后，而且差距还很大。国内最被卡脖子的地方就是半导体设备和晶圆制造两大领域，这两大领域就是中国芯片行业命运的后劲项。而EDA工具方面，美国也已经开始进一步收缩。
　　最后缺芯带来的影响： 面对如此严峻的形势，大家应该可以想象的到，为何美国在芯片领域加强了管控以后， 华为就一蹶不振了吧？国内在芯片领域排名第一的中芯国际，说到底也只是一家代工企业，一旦违反美方的要求，就会被制裁罚款。大家应该记得之前中兴通讯被罚事件。 中兴通讯于2017年3月在德克萨斯州法院认罪，承认向伊朗运输美国商品和技术违反了美国的制裁。根据协议，中兴通讯支付了8.9亿美元的罚款。如果它违反了和解条款，以后将被额外罚款3亿美元。
　　华为的芯片设计能力算是中国芯片的顶梁柱了，但是华为本身并不具备生产能力，而是交给了台积电代工，麒麟980为7nm制程工艺。所以，中国民用芯片在设计上已经慢慢追上来了，但是在制造上还是有难以弥补的差距。
　　因此在芯片领域的竞争，我们处于比较大的弱势地位，我们必须正视这一点，而不是盲目自信，这样不仅会阻碍自己的发展，也会陷入自我迷失的境地。