海外芯片股一周动态

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
　　本周，博通、先科电子、TRI Chemical、First Sensor、Credo相继发布季报，联电披露8月业绩报告。市场传闻IDM厂罗姆、恩智浦均将涨价，台积电的5纳米以下节点工艺利用率最近在下降，联发科等台企大厂正在积极布局EDA工具。
　　全球大厂继续在加大布局，SK海力士下月在韩国清州开建M15X新工厂。美光宣布将在爱达荷州投资150亿美元建设新工厂，而台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单，计划关闭四台极紫外光（EUV）机台以减少产出。
　　另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。
　　财报与业绩
　　1. 连续11个月创新高 联电8月营收达253.46亿元新台币——9月7日，据台媒《经济日报》报道，联电累计今年前8月合并营收达1856.5亿元新台币，年增37.36%。联电公布的财报显示，该公司8月营收为253.46亿元新台币，连续创11个月历史单月新高，月增2.1%、年增34.89%。
　　2. 博通季度营收再创新高 下游市场需求依然旺盛——9月5日，博通（Broadcom）日前公布2022财年第三季度（截至2022年7月31日）业绩，营收达到84.64亿美元，同比增长25%，刷新单季业绩记录，也超出华尔街分析师预期。
　　3. 先科电子二季度营收2.093亿美元 收购Sierra Wireless后业绩将持续增长——9月1日，先科电子公司公布第二季度业绩报告，净销售额达到创纪录的2.093亿美元，环比增长3.5%，同比增长13.1%。无线和传感产品组净销售额环比增长0.5%，同比增长8.1%；防护类产品净销售额环比下降2.3%，同比增长10.0%；信号组产品净销售额环比增长10.2%，同比增长19.5%。按公认会计原则计算，该公司的毛利率为64.9%，摊薄每股收益0.81美元。
　　4. TRI Chemical二季度营收655亿日元 公司引进设备进一步提高了研发能力——9月1日，TRI Chemical第二季度净销售额为655亿日元，同比增长22%。营业利润为191亿日元，同比增长31.1%；经常利润351亿日元，同比增长43.3%；净利润为270亿日元，同比增长43.7%。
　　5. First Sensor三季度营收2920万欧元 订单量同比增长29.3%——8月31日，First Sensor公司公布第三季度业绩报告，营业收入为2920万欧元。目前，DACH地区(德国、奥地利、瑞士、列支敦士登)的销售额为5520万欧元，占总销售额的63.9%；在亚洲的销售份额达到15.3%，销售额为1320万欧元；第三大销售市场是欧洲其他地区，销售额为1220万欧元，占总销售额的14.1%。北美市场贡献了540万欧元，占总销售额的6.2%。
　　6. Credo一季度营收4650万美元 环比增长24%——8月31日，Credo公司公布第一季度业绩报告，营收为4650万美元，环比增长24%。按公认会计原则计算，该公司的毛利率为59.5%，运营费用2790万美元。根据非公认会计原则，净利润为540万美元，摊薄每股收益0.03美元。
　　市场与舆情
　　1. 传IDM厂罗姆、恩智浦均将涨价——9月6日，据台媒《电子时报》报道，从IC代理、系统端与功率元件供应链传出，日系IDM大厂罗姆半导体（Rohm）将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价，涨幅为10%，部分产品线报价涨幅有所不同。另一国际车用芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。
　　2. 传台积电的5纳米以下节点工艺利用率最近在下降——9月4日，据BusinessKorea报道，为Nvidia和AMD生产处理器的台积电5纳米以下节点工艺的利用率最近开始下降。作为回应，台积电已决定从今年年底开始关闭一些EUV设备（其耗电量是DUV的数倍），以降低电力成本。AMD和Nvidia约占台积电销售额的10%。美国对中国的制裁不断加强，预计未来将对台积电的利用率产生进一步的负面影响，最近台积电的利用率已经开始下降。
　　3. 联发科等台企大厂正在积极布局EDA工具——9月4日，美国对中国大陆限制半导体3纳米EDA设计工具，凸显EDA在芯片设计关键角色，EDA产业高度集中，前3大厂以美商为主。目前外界普遍预期，台积电2纳米晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA软件，台厂包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也在积极布局EDA工具。
　　4. 英伟达：美国政府授权出口H100集成电路——9月1日，英伟达最新消息显示，美国政府已授权出口、再出口和国内转让，以继续开发H100集成电路；该授权还允许公司在2023年3月1日前为A100GPU的美国客户提供必要的出口支持；此外，美国政府授权A100和H100的订单履行和物流通过公司的香港设施进行，直至2023年9月1日。
　　投资与扩产
　　1. 台积电关闭四台EUV机台 明年获利恐衰退8%——9月7日，外资摩根大通（小摩）最新报告指出，台积电面临联发科、AMD、高通、英伟达等四大先进制程客户砍单，计划关闭四台极紫外光（EUV）机台以减少产出，月产能将锐减1.5万片，明年获利恐衰退8%，是三年来首度面临获利下滑。
　　2. SK海力士下月在韩国清州开建M15X新工厂——9月6日，SK海力士表示，公司为了奠定未来成长基础，将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。计划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X，并目标于2025年初竣工。
　　3. 台积电将在大阪设立在日第二家研发基地——9月5日，日经中文网报道，台积电发布消息称，将于今年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。台积电9月2日于神奈川县横滨市举行的技术说明会上宣布了这一消息。统管业务战略的高级副总裁Kevin Zhang表示，将为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多投资，以便在日本灵活运用优秀人才。
　　4. 美光宣布将在爱达荷州投资150亿美元建设新工厂——9月2日，据Digitimes报道，美光科技公司宣布计划将在2030年前投资约150亿美元，在爱达荷州的博伊西建造一座新的尖端内存制造厂。据这家内存芯片供应商称，这将是20年来美国建造的第一座新的内存制造厂，确保国内供应汽车和数据中心等细分市场所需的前沿内存，而人工智能和5G的加速应用将推动这些市场的发展。
　　5. Alphawave IP完成对OpenFive的收购——9月1日，Alphawave IP宣布其完成对OpenFive的收购，带来了OpenFive的高速连接片上系统(SoC) IP投资组合以及位于印度、硅谷和全球其他地方的成熟团队，已经提供了超过15年的定制硅解决方案。此次收购大大增加了Alphawave在全球的客户基础，从目前的28个增加到80多个。
　　6. 瑞萨将收购Steradian以开发汽车雷达产品——8月31日，瑞萨电子发布公告称，已与印度一家提供4D成像雷达产品的无晶圆半导体公司 Steradian Semiconductors Private Limited达成协议，前者将以全现金交易方式收购后者，预计将于今年年底完成收购。
　　技术与业务
　　1. 三星IT用8代OLED产线将主要量产单层OLED——9月6日，据韩媒TheElec报道，三星显示宣布投资的IT用8.5代OLED产线可能主要生产单层OLED。三星显示IT用8.5代OLED产线预计明年下半年配备设备，月产能15K，2024年下半年开始量产，所以苹果iPad OLED先由6代线生产，然后根据良率决定是否采用三星显示IT用8.5代OLED产线生产的双层OLED。
　　2. AMD发布锐龙7000系列处理器 阿斯加特DDR5市场需求增加——9月5日，AMD官方表示，Ryzen 7000 系列采用了全新的 Zen 4 架构，最多支持 16 个 Zen 4 内核和 32 个线程，单线程性能总体提升 29%，多核性能提升超过了 35%。在新推出的四款 CPU 中，Ryzen 7950X 的最高主频更是已提升至 5.7 GHz。
　　3. 高通和Bose携手打造无与伦比的无线音频体验——9月2日，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)期间发表主题演讲，展示了高通技术公司和Bose双方长期持续的合作关系。Bose将在其顶级耳塞、耳机、音箱和条形音箱产品组合中集成高通®无线语音和音乐平台。双方在打造顶级聆听体验方面拥有长期合作。
　　4. 高通与Meta携手打造多代的元宇宙体验——9月2日，在2022年柏林国际电子消费品展览会（IFA 2022）上，高通技术公司与Meta Platforms, Inc.宣布达成多年战略协议，将在由骁龙XR平台和技术支持的Meta Quest平台赋能的空间计算新时代展开合作。逾七年来，双方公司持续在尖端的VR创新领域进行合作，比如近年发布的Meta Quest 2，此次签署的协议将巩固双方在未来数年中，通过采用定制化VR平台赋能多代顶级设备和体验的共同承诺。
　　5. Valens Semiconductor与Leopard Imaging合作设计相机模块——8月31日，Valens Semiconductor宣布与Leopard Imaging合作设计相机模块，该模块将使汽车原始设备制造商和一级制造商能够显着缩短其基于A-Phy的系统的上市时间。Leopard Imaging的新产品将是市场上第一款现成的A-PHY相机模块，进一步简化了MIPI A-PHY和Valens VA7000芯片组在汽车中的集成。（校对/谢佳琪）