中芯国际华虹集团合肥晶合集成跻身全球芯片代工十强

　　2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂出炉了，与2018年特朗普发起中美贸易战之前晶圆代工厂地位发现可喜变化。中国大陆中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成国内三大晶圆代工巨头均在全球前十之列。
　　据市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收达319.6亿美元，季增8.2%，连续11季创新高。台积电稳居全球晶圆代工龙头宝座，市占率扩增至53.6%，以 175.3 亿美元的营收排名第一，季增11.3%。
　　
　　在这份榜单中，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等国内三大晶圆代工巨头均在列，三者市占率合计超过10%，创下历史新高。其中，中芯国际营收达18.4亿美元，季增16.6%，位居第五名；华虹集团排名第六，营收达10.4亿美元，季增20.8%；合肥晶合超越高塔半导体升至第九名，营收达4.4亿美元，季增26.0%，成长幅度最高。排名 企业名 总部所在地 2022Q1营收/季度环比增长率/市占率
　　1 台积电(TSMC) 中国台湾 175.29亿美元/11.3%/53.6%
　　2 三星电子(Samsung) 韩国 53.28亿美元/-3.9%/16.3%
　　3 联华电子(UMC) 中国台湾 22.64亿美元/6.6%/6.9%
　　4 格芯(GlobalFoundries) 美国 19.40亿美元/5.0%/5.9%
　　5 中芯国际(SMIC) 中国大陆 18.42亿美元/16.6%/5.6%
　　6 华虹集团(HuaHong Group) 中国大陆 10.44亿美元/20.8%/3.2%
　　7 力积电(PSMC) 中国台湾 6.65亿美元/7.4%/2.0%
　　8 世界先进(VIS) 中国台湾 4.82亿美元/5.2%/1.5%
　　9 晶合集成(Nexchip) 中国大陆 4.43亿美元/26.0%/1.4%
　　10 高塔半导体(Tower) 以色列 4.21亿美元/2.2%/1.3%。
　　当下，以台积电为首的各大晶圆代工厂并未放缓扩产的步伐，主要将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，以成熟制程为主，大力投资建设12英寸晶圆厂。据咨询机构Knometa与IC Insights报告显示，2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创下自2005年以来最高纪录，预计2022年还会再增加10座。报告同时预测，到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。
　　此外，JW Insights还预计，中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。
　　
　　值得一讲的是，中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，投资额近人民币1200亿元，深圳厂预计2022年底可实现量产。同时，华虹半导体也在加速无锡12英寸晶圆厂的扩产，整合元件厂(IDM)如华润。
　　虽然目前我国还没有研制和生产出低纳米芯片的能力，但是芯片的研发其实是一条完整的产业链，芯片测试开发在其中同样重要。只有我们先解决芯片测试开发的技术，未来等我国有高精度纳米芯片突破，中国芯片市占率将会进一步提高。