要谈5nm手机芯片，首先要搞清楚我国芯片现状，我国芯片制造技术目前在世界上算得上第三梯队，但是芯片制造技术最先进的是我国台湾省台积电，其中梁孟松博士是台积电芯片制造重要的技术大咖！芯片制造技术大咖梁孟松先生 中芯国际CEO梁孟松博士是台积电先进工艺研发的资深研发处长，曾在台积电内担任多个重要职务，组织领导开发了多种先进芯片，几乎每一代芯片的研发都是他起主要作用，在台积电任职时，有超过500项半导体相关的专利。后到三星任职，使得三星在很短时间就拥有14nm芯片技术，并且还超过了台积电。可以说三星14nm芯片技术全是梁孟松的功劳都毫不为过。 梁孟松在2017年10月正式加入中芯国际，带领中芯国际技术团队仅用两年时间，就从28nm一跃而进大跨步的量产14nm芯片，实现了国产芯片的大跃进。中芯国际14nm芯片最大功臣，莫过于拥有半导体行业35年资深经验的梁孟松博士！ 中芯国际紧缺EUⅤ光刻机，目前以美国为首的西方国家严禁卖给中国，哪怕花在多的钱也不许中国拥有EUV光刻机。为什么呢？那是他们知道了，只要中芯国际有EUV光刻机，就能脱离而出，生产最先进的芯片，技术上很快就会超过美国，因此才不惜一切代价限制EUⅤ光刻机流到中国。说实话，只要中芯国际拥有了EUⅤ光刻机，应该会很快造出5nm手机芯片！为什么说只要中芯国际拥有EUⅤ光刻机，会很快造出5nm手机芯片呢？ 话说梁孟松博土，总共只用3年时间带领中芯国际从28nm、14nm、12nm及N+1等技术实现规模量产，质量可靠，效率高，7nm技术的开发也已经完成，正在进行试生产。5nm和3nm的最关键、最艰巨的8项技术也有序展开，只等待EUV光刻机的到来，即可进入全面开发阶段。 梁孟松先生三年多时间几乎从未休息，带领中芯国际领技术团队从28nm升级到现在的7nm，完成了3年跨越5代芯片技术这一世界级难题，可以说前无古人，后无来者也恰如其分，关键是把在中芯国际所获得的收入全部捐给了大陆某教育基金会，完全跟他说的不为赚钱、不为高管俸禄，只为大陆的高端集成电路产业尽一份力。这样赤胆忠心的芯片技术大咖说5nm和3nm的最关键、最艰巨的8项技术已经有序展开，只待EUV光刻机到来，即可进入全面开发阶段。那么就意味着中芯国际拥有EUⅤ光刻机，就一定会很快造出5nm手机芯片！ 可以，5nm和7nm差别不大。有EUV就可以和台积电掰掰手腕了。
