喜讯!国产芯片技术实现5nm新突破,收到美国大厂5年大合同!
芯片的重要性是毋庸置疑的,在当下,芯片可以助推产品的性能提升,可以推动更高端半导体设备的制备,还能够带动智能家居产业的发展。为此,许多芯片企业都在努力研发,希望能够提高芯片制备工艺和制程提升。
芯片发展的限制
别看芯片只有小小一枚,但它其中却蕴藏着上百道工序环节,其中难度最大的便是光刻工艺,同时这项工艺也是成本最高的。这还得从光刻机的售价说起,一台高端的EUV光刻机,售价高达1.2亿美元,普通的企业和工厂根本负担不起。一般来说,一台机器的售价大概也就几十万美元到几百万美元不等,由此就可以看出光刻机的昂贵。
为什么光刻机会这么贵?光刻机可以通过既定的程序,在晶圆上曝光出不同的芯片路线图案,而这些图案数量高达几十个,层数则多达上百层,如果没有光刻机超高的精度绘图,根本无法满足芯片制程要求。
这也就意味着,芯片的生产在很长一段时间都无法绕过光刻机,如果没有光刻机,只提提升芯片性能的想法是不切实际的。有了光刻机的支持,生产芯片的国家才能配合自己所拥有的制程工艺和高端半导体材料,打造出更高端的芯片。
但世界上生产EUV光刻机的独独只有一家,那就是荷兰的ASML公司。在美国的限制中国发展,与施压荷兰ASML公司的情况下,ASML公司这类EUV光刻机暂时无法向中国提供。也就是说,中国并不能通过技术更先进的光刻机生产芯片。
既然如此,那就尝试走下起其他途径,其中就包括芯粒技术。芯粒技术的概念是将两颗芯片连接在一起,从而集成新的处理器芯片。听上去并不棘手,实际上工艺也十分麻烦。集成芯片并不是简单的连接,而是要确保连接过后能够实现更大的性能提升,同时也要避免过多的功能损耗。
拿下大合同
随着"摩尔定律"极限的到来,打破的重要方向恐怕就是芯粒技术。前段时间,国内芯片厂商通富微电在芯粒技术上取得了5nm制程的突破,这意味着我国在芯粒技术上走在了技术前沿。而这次的制程工艺是在绕开了EUV光刻机的基础上,是十分值得骄傲的事情。
眼见着中国企业取得了突破性成果,美国芯片大厂AMD顿时坐不住了,向通富微天抛出橄榄枝,希望能与其签订一项长达5年的合同。要知道,芯片行业技术发展迅猛,所以在选择签下订单时,一般是短时间效力的订单,这样的大单还是比较少的。
除了通富微电以外,世界各国都在铆足了劲地发展芯粒技术。早在今年3月份的时候,英特尔、AMD等多家芯片巨头厂商成立了UCLE联盟,主要的目的就是希望能够在芯粒技术上有所突破。
根据相关机构的数据测算,2021年时,全球的芯粒技术市场规模高达18.5亿元,并且还会呈现出逐年递增的局面。专家推测,恐怕到了2035年,芯粒技术的市场规模将空前盛大,增长至570亿元。中国企业作为其中探索前沿的国家,能够在这方面取得更强劲的动力,从而获得更大的市场份额。
AMD无可奈何
为何AMD要选择中国企业?这也是因为真的走投无路了,如果不和中国企业合作,恐怕AMD的市值还将持续萎缩。
受美国一系列的芯片禁令影响,虽然一开始影响到了中国的芯片供应,但随着中国芯片核心技术的发展,美国的芯片禁令反作用于自身。根据相关数据测算,2022年前9个月,AMD的市值出现了70%的下滑,与之相反的是,中国芯片的自产量在不断拔高,中国芯片企业的市值也在不断提升。
现在全球排名前十的芯片封装企业中,有9家都是中国企业,与此同时,进步最快的半导体企业中,前二十名有19家都是中国企业,可以看出中企的进步。
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