蕞达无线充电器封装材料整体解决方案

　　1894年，尼古拉斯·特斯拉在纽约第五大道35号的实验室，用无线传输电能的方式，点亮了一盏白炽灯。特斯拉为无线供电提供了理论和实验基础，无线输电实验也标志着无线充技术正式诞生。
　　​一、无线充电技术
　　传统的充电器大多通过金属电线直接接触的方式，给设备内置电池充电。无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器，采用了新的无线充电技术，通过使用线圈之间产生的磁场和电感耦合技术，神奇的传输电能。无线充电技术大幅提高了充电器的便捷性和通用性，这一新技术将会大大减少用户所需各种充电器的数量，同时，通过采用无线充电技术，公共移动设备充电站将会有可能成为现实。
　　​二、无线充电技术原理
　　无线充电系统主要采用电磁感应原理，通过线圈进行能量耦合实现能量的传递，简单来说，就是电生磁，磁生电。在无线充电基座（无线充电器）里，一定功率的交流电引发磁场变化，因为电磁感应的存在，手机内部的线圈感应到磁场的变化，就会在线圈内形成电流，继而实现给手机电池充电。也就是说，「电」只存在于充电器与手机内部，对于中间空气层，用来转换的能量以「磁」的形式而存在。
　　无线充电器电磁感应原理
　　​三、无线充电器基本结构
　　无线充电器基本结构
　　无线充电器电路结构
　　1、左侧为TX，也就是发射端，对应产品就是无线充电发射器。
　　2、右侧为Rx，也就是接收端，对应产品就是带无线充电功能的手机等。
　　3、TX端：MCU，功率全桥，以及由电感和电容组成的LC谐振Tank，其中电感就是发射端线圈。
　　4、RX端：MCU，整流桥，LDO，Charger芯片，电池，以及LC谐振Tank，其中电感就是接收端线圈。
　　四、无线充电技术产业链结构
　　无线充电包括发射端、接受端两部分，上下游产业链包括芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造、系统集成。应用涵盖智能手机、汽车、智能穿戴、智能家居等领域。
　　​五、无线充电器封装材料1、无线充电器封装结构
　　​2、无线充电器封装材料要求
　　（1）外壳密封：
　　外壳密封主要通过粘合剂形成防渗体垫片阻止液体或者气体泄漏，对于成功的外壳密封材料，必须在持续的时间内，保持密封的完整性和无泄漏，并且能够满足作业温度以及压力的要求。因此，外壳密封剂要求可以在装配后迅速形成可以承受低压的密封层，完全固化后，可以保证外壳结合部位胶层没有收缩、裂纹和松弛等。
　　（2）电磁屏蔽：
　　当导电硅胶体积电阻低于10Ω·cm以下时，导电硅胶即具有电磁屏蔽功能，导电硅胶主要用于电磁屏蔽场合，也可用于机箱、机柜、输变电工程等电子、微波波导系统和连接器衬垫等。通常电磁屏蔽材料要求良好的耐高低温性能稳定（ -70 至 200℃ ），加工性能优秀，导电性能稳定，耐老化体积电阻低至 10Ω·cm 以下等。
　　（3）导通散热：
　　伴随消费类电子产业的高速发展，无线充电器性能越来越强，处理能力越来越快，功耗越来越大，为保障其正常稳定地运行，充电器模组就需要有很好的散热，需要保持冷静与高效地运行。通常导通散热材料要求：
　　（Ⅰ）物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用。
　　（Ⅱ）固化后柔韧，可消除机械应力，同时具备优异的减震效果。
　　（Ⅲ）具备自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测。
　　（Ⅳ）电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用。
　　（4）USB补强与保护：
　　通过电缆和连接器暴露于外部环境的电子电路包括USB 端口是静电放电（ESD）的潜在目标，ESD 冲击可以通过人的直接接触或通过空气发生，可能导致元件完全失效，此外，ESD 冲击也会造成微妙的损坏。因此，USB补强与保护材料要求优异的绝缘性，粘结力强与密封性佳，抗跌落与抗振动，耐高温高湿和长期信赖性。
　　（5）芯片粘结、底填与包封：
　　根据芯片封装工艺，相应的封装材料要求需要优异的耐焊性、耐湿性和温度循环性，同时，需要低膨胀系数、低收缩、低吸潮性和抗弯曲等。3、蕞达无线充电器封装材料介绍
　　​【注意】除特别说明，上述参数均为参考值而非最高规格，如果您对此存在疑问，请第一时间联系小李子。