华为突破EDA软件难关，去美化28纳米半导体产线可能已经打通

　　日前华为举行硬、软件工具誓师大会，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。这真是一个好消息，长期以来我国的EDA软件基本上都依赖国外。如今面临国外的技术封锁，逼迫我们自己动手解决问题。真的干了其实也就拿下来了，并没有很多人想象的那么难。
　　EDA工具指电子设计自动化软件，包括芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。EDA软件研制的技术难点其实主要在软件和硬件的配合上。也就是说EDA软件必须要结合最新的工程实践。因为软件自己不能完成整个半导体产品的生产流程，EDA软件是建立在半导体生产线工艺数据基础之上的。EDA软件设计的结果是否可行，设计是否最优，最终都要靠生产线的工艺来落实。
　　反过来生产线上最新的工艺参数也要反馈给EDA软件进行更新，EDA软件才能适应制程工艺。这也是为什么我国半导体企业购买的国外EDA软件必须及时更新工艺数据库的原因。如果不能及时更新，产线工艺制程一旦调整，软件就不能用了。我国的半导体企业绝大多数都是Fabless，也就是只负责半导体产品的设计，并没有自己的工厂。半导体产品设计出来最终都要交给像台积电、中芯国际这样的代工企业来生产。
　　以前我国的EDA软件发展得不好，主要是软件行业发展的先发优势和马太效应造成的。先进入市场的国外EDA软件先占住用户，用户用来搞研发，学习使用会投入巨大成本。导致迁移成本会非常高，很难更换为其它厂商的软件。那么后进入市场的EDA软件就很难打入市场。而且EDA软件用的人越多，发现问题越多，软件就越容易改进变得更好用。软件越好用，用的人就更多，形成良性循环。新研发的EDA软件刚出来不完善，就没人愿意用，越是没人用，越是更难改进变得更好用，所以很难发展起来。所以说软件这件事不制裁没有机会，一制裁机会就来了，成功是需要敌人的。不但EDA软件是这样，其实其它的软件也是一样的。
　　除了研发EDA工具，华为的硬件开发工具开发团队还在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具、高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。并用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。可以说完华为把以后发展所用的全部软件工具都国产化了，以后美弟还想在软件技术上卡住华为的脖子已经不可能了。华为终究会王者归来！
　　前面几篇文章我们已经谈过。随着哈工大平面光栅激光干涉仪的研制成功，国产的28纳米光刻机可能已经去生产线跑数据去了。而徐直军说14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。所谓的全面验证是要在生产线实现量产的，不然都不能算真正的验证。他的这句话可能意味着我国去美化的28纳米半导体产线可能已经全线打通。否则你整条流水线根本就走不完全程，也就无所谓验证。
　　到目前为止美弟对华为的技术封锁仍然是最严格的。国内的半导体代工企业不能使用含有美国技术的设备为华为代工半导体产品。也就是说如果这条生产线能够进行全面验证，那么这条生产线肯定是去美化的，不含美国技术，也不会被卡住脖子。结合我们此前看到的一些我国半导体国产化的信息，去美化的28纳米半导体产线可能已经全线打通这个判断的可信度是非常高的。这件事对于我们来说至关重要，可以视为我国半导体产业发展的一个重要里程碑。