2023年,1月3日,晚间芯闻分享 1、苹果A17将更注重功耗而非性能,或采用台积电3nm工艺; 2、近日,多个数码博主表示:中芯国际12nm芯片初步量产,华为麒麟芯片产能即将恢复; 3、台积电2023年资本支出计划近400亿美元,年增逾5.6%,有望再创新高; 4、三星预计2023年半导体芯片利润达13.1万亿韩元,相较2022年减半; 5、中国科研团队研制成功"量子芯片激光手术刀",可提升量子芯片良品率; 6、12月30日,比亚迪股份发布公告,已终止分拆比亚迪半导体于深交所上市; 7、在自动驾驶领域,百度高级别自动驾驶专利族1193项,排名全球第一,专利价值度全球领先; 8、鸿海旗下鸿腾精密科技宣布,以1.86亿欧元收购德国汽车线束PRETTL SWH集团,扩充电动车关键零组件布局; 今日火爆好料: TLE6250G TJA1042T/1J TLE4254GS