高通骁龙8 Gen 2的新机的发布才刚开始,但高通也已经开始着手准备高通骁龙Gen 3芯片了。 最近有家名为DCinside的韩国网站,一位ID为"USA"的用户在该网站上分享了高通骁龙Gen 3的跑分成绩。根据这位网友分享的数据,这款芯片在Geekbench 16的跑分成绩为单核1930分和多核6236分,其成绩高于苹果A16芯片的单核1874分,多核5384分。 不过这个成绩是没有考虑温控、能耗的理论跑分成绩,与实际的成绩会有一些差距。 除了测试成绩外,这位用户还表示,骁龙8 Gen3将采用"1+5+2"的构架设计,并基于Cortex-X4超大核打造,功耗将减少20%。 芯片的生产商,大概率会由台积电代工,有消息人士透露,台积电3nm的良品率在60%—70%之间,最高能达到80%,这让高通相当满意。