华为手机再见了无芯可用半导体军工估值历史低位

　　半导体板块分析、军工估值等
　　华为的崛起触碰了西方的利益，受到美、日、荷围追堵截，令无芯可用的华为彻底告别手机业务
　　消息：美政府正考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品，包括4G芯片！
　　国内无制造高端半导体能力、荷兰禁止ASML向中企出售深紫外光刻机堵住国内生产的途径。
　　2019年
　　2019年5月16日，美国商务部以＂威胁国家安全＂为由，将华为及其70家关联企业列入＂实体清单＂，禁止其在未经批准情况下从美国企业获得元器件和技术。谷歌停止向华为提供GMS，海外的华为手机无法使用应用服务；高通在内的多家芯片厂商停止给华为供货。为了应对这一情况，同年9月份，麒麟芯片正式被启动。
　　2020年
　　2020年5月15日，美国要求所有使用美国技术的半导体厂商，必须经过美国政府许可才能向华为供货。这就导致台积电、三星等芯片制造厂商都无从这时起，麒麟芯片无法代工生产。
　　2020年
　　2020年8月17日，美国将38家华为子公司列入实体清单，禁止它们获取在美国境内外开发和生产的美国技术和软件。同年11月，华为被迫＂壮士断腕＂宣布与荣耀剥离。
　　2021年
　　2021年3月，第四轮制裁。限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，不允许供应给华为5G设备。从此之后，华为手机无法再搭载5G芯片，只能退而求其次采购高通骁龙4G芯片。每一轮制裁，华为都迅速做出反应，鸿蒙和麒麟以黑马之姿闯进公众视野。软件层面的制裁好应对，但在硬件层面终究还是＂巧妇难为无米之炊＂。
　　1：荷兰禁止ASML向中企出售深紫外光刻机；
　　2：外媒称拜登政府停止向美企核发供货华为许可证；
　　基本面：半导体国家支持，国产代替、去年半导体板块跌幅为40.17%。有超跌反弹需求。
　　技术面：站上各均匀上方趋势向好，macd红柱拐头向上趋势，看下周能否突破前期高点。
　　总结：小迪个人观点半导体持续两年调整，时间长幅度大，调整到位持仓待涨。
　　板块估值
　　中证银行：4.57倍-位置4.64%
　　证券公司：18.88倍-位置13.55%
　　中证500：24.32倍-位置26.31%
　　中证环保：25.48倍-位置20.37%
　　全指医药：30.66倍-位置13.19%
　　创业板指：42.68倍-位置22.69%
　　中证军工：56.03倍-位置16.35%
　　上证指数：中估 科创板指：低估
　　半导体指：低估 光伏板块：低估
　　新能汽车：低估 煤炭指数：低估
　　中证白酒：中估 房地产指：高估