技嘉小雕B760M实测独家黑技术低延迟高带宽模式，内存性能狂飙？

　　技嘉在自家的B760/Z790芯片组（Intel平台）和B650/B650E/X670/X670E（AMD平台）主板上，使用全新DDR5内存性能加成技术：低延迟模式（Low Latency）和高带宽模式（High Bandwidth）,前者用于降低DDR5内存的延迟，后者用于改善DDR5内存的带宽。
　　接下来，我们拿技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板和XPG 龙耀DDR5-6000 16Gx2内存套装，来看看技嘉主板的DDR5模式，通过低延迟和高带宽模式，性能提升多少？到底是怎样来实现的？
　　先来看看主板：
　　技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX主板属于M-ATX板型，相比ATX大板，它的尺寸更小，对机箱兼容性也更友好。
　　技嘉小雕WIFI B760M配备银白色的散热装甲，从VRM供电区域到M.2插槽，再到南桥芯片组，均覆盖了装甲，不仅提升整体的颜值，还能够提供出色的散热效能。
　　接口为LGA1700，可以搭配最新的13代酷睿处理器，向下兼容12代酷睿。
　　供电方面，在这个级别的板子，技嘉小雕WIFI B760M供电堪称豪华，多达14(12+1+1)相供电设计，其中12相全部给CPU核心供电，单相可承载60A电流的Dr.MOS，即使i9-13900K来了，也丝毫不慌。
　　这是D5版本，即支持DDR5内存，双通道四插槽，最大可支持128GB容量，可OC至DDR5-7600高频，支持Intel 最新XMP3.0一键超频技术，同时兼容AMD的EXPO技术。当然少不了我们今天的测试主题：高带宽及低延迟模式。
　　显卡插槽规格为PCIe 4.0x16,金属加化设计，虽然不是最新PCIe 5.0,但目前跑最新40系列显卡，完全不存在接口传输的瓶颈。
　　这里有个巧思的设计，支持PCIe EZ-Latch显卡快拆，向外延伸的这部分，可以快速将显卡拆出来。
　　技嘉小雕B760M一共设备了2个M.2接口，均为PCIe 4.0x4规格，靠近CPU一侧还配备了铝合金材质的散热装甲。第二条没有配备，但最长可支持22110规格的M.2 SSD。
　　这里采用M.2 SSD EZ-Latch快拆设计，不需要螺丝就能固定，拆装SSD都特别方便。
　　在扩展接口方面，技嘉小雕B760M AORUS ELITE AX主板也相当有诚意。前置接口：1个USB3.2 Gen2 Type-C口，1个USB3.2 Gen1 Type-A和4个USB2.0 Type-A接口。
　　后置接口方面，4个USB 2.0接口； 一对WiFi6天线；1个DP1.2接口；1个HDMI2.0接口；1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（20Gbps速度）； 3个USB 3.2 Gen1接口； 1个USB 3.2 Gen2（支持Q-Flash Plus更新BIOS）； RJ45网线接口； 3.5mm音频输入输出以及数字光纤输出。
　　提供两组5V/3针、12V/4针的RGB接针，可以连接周边RGB硬件设备，通过技嘉智能管家GCC，实现多彩RGB灯效，打造灯效协调统一的RGB主机。
　　测试平台：
　　看完主板简单介绍，来看测试平台。CPU是一颗i9-12900K,内存是XPG龙耀DDR5-6000 16GX2套装。这里要注意，主板BIOS要更新到最新版本哦。
　　怎么样来开启低延迟和高带宽模式呢？
　　方法很简单。开机时按住DEL键，进入主板的BIOS；进入Advanced Mode高级进阶模式（F2）；找到Tweaker（频率/电压控制）界面，找到Extreme Memory Profile,因为我的这款内存支持XMP的，选择XMP。再开启Low Latency（低延迟支持）和High Bandwidth （高带宽支持），最后按F10保存离开即可。
　　实测DDR5内存性能：
　　▲只开XMP-6000
　　▲开启XMP+Low Latency+High Bandwidth
　　在AIDA64测试可以看到，只开启XMP时，内存的读取速度91217MB/s，写入速度82280MB/s，复制速度82774MB/s； 延迟为74ns；额外开启Low Latency和 High Bandwidth模式后，内存的读取速度提升到95687MB/s，写入速度提升到93572MB/s，复制速度提升到91516MB/s，延迟降低至71.2ns，整体带来内存增益相当显著。
　　▲只开XMP-6000
　　▲开启XMP+Low Latency+High Bandwidth
　　我们也跑了鲁大师，注意看内存得分，在开启黑科技之后，分数从333721分提高到374357分。
　　稳定性如何呢？
　　通过ADIA64的内存稳定测试，技嘉的XMP+Low Latency+High Bandwidth模式设定，顺利通过10分钟的压力测试，全程无出错，无蓝屏，可以说性能和稳定性兼备。
　　到底技嘉做了什么呢？
　　我们知道内存的带宽和延迟变得更好，有两个重要的影响因素，一个是频率，另外一个是时序。上面的测试条件是保持6000MHz频率不高，那时序优化则是实现低延迟/高带宽的唯一途径。
　　在BIOS里的内存时序栏，有四个时序参数，CAS Latency; tRCD; tRP； tRAS，它们是内存最重要四个时序，变动它们的话，很容易出大问题，操作空间不大，技嘉也没有在这里下功夫。
　　除此之外，下面还有很多参数，都是跟时序相关的。像tRRDS、tRRDL、tFAW、tWTRS等等，都有明显被动过。不得不说，技嘉主板BIOS调校能力已经是行业内首屈一指的水平，没有硬实力的沉甸，就不可能实现内存性能加成。
　　值得注意的是，如果开启Low Latency+High Bandwidth 模式，不建议大家再去调整各项时序参数，这是一项复杂的工程，经过大量测试验证，如果你手动去调整，稳定性可能会变差。如果手太痒，可先尝试调整CAS Latency; tRCD; tRP；tRAS。
　　总结：
　　技嘉独家新技术的确很强，当然这是说的＂独家＂是技嘉主板独享。其实吧，独不独家不重要，重要的是能够为使用者提供一个简单又好用的设计，还有最重要的考量–绝对稳定性。技嘉做到了，而且做得很好。
　　当前随着DDR5内存价格回落，选择DDR5内存，搭配一块像技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5的板子，轻松享受免费的内存性能提升，确实很香。