高通公开支持华为，尼康拿下中企光刻机订单，ASML我被坑了

　　大家都知道，由于老美忌惮我国的科技发展速度，所以多次对中企的出货供应进行限制，尤其是半导体领域，如今更是组成美日荷联盟对中国市场断供半导体设备。
　　但协议限制确定之后，高通公开支持华为，尼康拿下中企光刻机订单，荷兰ASML却丝毫没有获利，表示：我被坑了！那么究竟发生了什么？
　　这就不得不提及老美对中企的限制，首先是针对于半导体领域，实施向中国市场的DUV光刻机设备限制供应，企图对DUV光刻机进行断供以减缓我国半导体芯片自给自足的战略部署。
　　其次，老美宣称对华为实施第五次限制，针对于4G通用芯片、WiFi芯片、PC端CPU和GPU芯片、云计算服务、人工智能等产品进行全面断供。
　　这两条消息无疑是老美为巩固自身主导地位的主要手段，尤其是针对于半导体领域的DUV光刻机断供，目的明显，但结果两者都出现了变故。
　　针对于华为的第五次限制，高通站出来表态，称自己向华为供应4G通用芯片、WiFi芯片等产品的许可证还有数年时间的期限，将不会受到断供影响。
　　当然，这一点完全就是高通建立在自己的利益概念上，向老美表态的事实，毕竟随着市场＂寒流＂出现，各大美企都出现了不小的营收下滑，其中高通就是营收下滑幅度不小的其中之一。
　　而美方面对美企高通的表态，也没有做出后续的报道，不了了之的意思就更像是允许高通向华为供应产品。
　　反观半导体领域的DUV光刻机限制，美日荷联盟占据主导地位的是老美，而荷兰ASML和日本东京电子、尼康仅仅只是在＂威逼利诱＂下的妥协。
　　不过在美日荷联盟确定协议之后，三方均没有进行官宣和任何报道，或许是针对于某种特殊原因，将协议确定的消息进行封锁。
　　而ASML由于DUV光刻机年产量超过600台，中国市场又是占据自身营收超过15%的供应渠道，几乎可以说ASML是美日荷联盟协议中最大的牺牲品。
　　为此，这家来自荷兰的企业就率先确定了协议达成，并表示这项协议还需要进行一些手续，实施落地大概需要到2023年5月左右，呼吁中企加速向ASML购入半导体设备。
　　随后，日企也是官宣了这项协议的存在，并表示将会在2023年的春季实施落地，届时将开始对大陆市场实施断供。
　　但就在前不久，作为中企的上海积塔半导体发布了最新的「一周招/中标」数据，令ASML感到后悔。
　　根据给出的数据显示，针对于半导体制造设备上，出现了五个设备供应商，前两个是中企北方华创和嘉芯半导体。
　　反观另外三个供应商则属于是外企，分别是美国泛林半导体、尼康Nikon和东京电子，其中尼康更是拿下了光刻设备，这令ASML开始怀疑协议是否该继续？
　　先说说美企泛林半导体，老美作为美日荷联盟中的主导，也是提出针对于大陆市场进行半导体制造设备限制的国家。
　　如今自家企业泛林半导体开始向中国市场供应半导体设备，不仅没有起到带头作用，反而自己搁那挣钱，让别人来亏钱。
　　反观尼康Nikon和东京电子，这两个企业都美日荷联盟协议中＂点名＂的存在，如今却在向中国市场供应。
　　相信对于ASML来说，目前心里想的就是：大家都是一起对大陆市场断供的，开始了之后听话的就我 一个呗 ？
　　当然，对于我国企业而言，目前是哪个企业供应的并不重要，毕竟这些设备并不是自产技术，所以依旧还是要大力推动半导体领域自研发展。
　　进一步提升自给率、实现自给自足，只有做到自主可控的战略部署之后，才能避免被＂卡脖子＂的可能。
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