意法半导体首次使用AI软件设计芯片，微软云成关键算力支撑

　　芯东西（公众号：aichip001）
　　编译 | 崔馨戈
　　编辑 | 云鹏
　　芯东西2月8日消息，欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）和芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）周二表示，意法半导体将首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计芯片，以提高芯片设计的效率。
　　意法半导体表示，现在经常有在短时间内为客户设计复杂芯片的需求，这一方式将有助于解决该问题。   一、化繁为简，半导体巨头利用AI设计芯片
　　意法半导体是利用人工智能来帮助设计芯片的几家公司之一，芯片设计主要是将复杂的电路架构转化为在一小片硅上制造的数十亿个晶体管。
　　它所使用的人工智能软件的制造商新思科技提到，自2020年首次发布以来，该软件已被用于协助设计三星电子、SK海力士和其他公司的100种不同芯片。   二、数十亿晶体管如何精准落位？AI显著提升实验效率
　　芯片上数十亿晶体管的位置是否精确会对其最终性能产生很大影响。工程师们使用新思科技制造的软件来确定晶体管的具体排布，并对几种可能的设计进行实验，以找到最好的设计。
　　近年来，芯片变得越来越复杂，这意味着找到正确的设计需要越来越多的实验。但商业交付的最后期限并没有延长:客户仍然希望年复一年地稳定推出新芯片。
　　为了保证在期限内完成芯片设计，人工智能系统会负责帮助工程师剔除所有不会成功的实验设计，并指出那些会成功的实验设计。
　　＂我们的时间有限。＂意法半导体负责芯片设计的Indavong Vongsavady说，＂没有AI，以前的实验次数可能是天文数字，但现在有了AI加持，实验次数被大幅降低，变得更加可行，这才是真正的意义所在。＂   三、云计算加速芯片设计，缓解期限焦虑
　　此次意法半导体所使用的AI芯片设计软件运行在微软云上，这也属于云计算的一类应用。
　　云计算有助于缓解这种时间紧张。Synopsys设计自动化集团总经理Shankar Krishnamoorthy提到，当该公司的人工智能引擎拥有更多的计算能力时，它会更快地获得更好的结果。像微软的云服务可以在短时间内提供巨大算力。
　　Krishnamoorthy说,芯片设计软件运算需要消耗大量算力，但算力总是有限的，时间也是有限的，如何在规定时间、有限算力内给出最好结果，这是工程师们要面对的问题。   结语：AI辅助芯片设计，降本增效商业价值凸显
　　在芯片设计日趋复杂、芯片交付周期变短的当下，意法半导体将目光投向了人工智能，希望借助人工智能技术缩短芯片设计周期，提高设计效率，从而满足商业上的时效要求。
　　据悉，全球有35%的企业都在业务中用到了AI技术，随着人工智能技术继续完善，企业采用AI的速度会加快。在芯片设计与制造行业，AI已从技术走向应用，参与了众多高性能芯片的设计。
　　未来，人工智能会从越来越多的芯片设计经验中持续迭代，通过迁移学习，反复优化与实践，为企业提供更强大的技术帮助与支持。