据韩联社2月27日报道，三星公司2月26日表示，将开发适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的倒装芯片球栅格阵列半导体基板（FCBGA），扩大有关产品阵容。
　　图片来自：韩联社
　　为了实现自动驾驶功能的高度化，需要搭载高性能半导体的SoC（System on Chip）。因此，为使半导体能够快速处理大容量数据，优化性能，并实现高可靠性，就需要半导体基板在高温、高湿环境和冲击下也能稳定工作。另外，随着半导体功能的高度集成化，半导体基板实现多层化，连接半导体芯片和基板的输入输出接口数量也呈增加趋势。三星电气将服务器等IT用高端产品积累的微电路技术应用到了FCBGA，与现有产品相比，电路线宽和间距分别减少了20%。
　　三星电气解决方案事业部长金应洙副社长表示：＂随着半导体的高规格和高性能化要求持续下去，FCBGA正在成为半导体性能差别化的核心。三星将以技术能力为基础，扩大FCBGA的市场占有率。＂

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