文 | 小伊评科技 随着华为海思由于众所周知的原因暂别手机芯片市场以及三星Exynos系列芯片始终不温不火的市场地位，联发科和高通已经实质上成为当下安卓手机市场中 唯二 的芯片供应商 （紫光展锐暂时还不成气候） 如果我们单以手机SOC芯片出货量来衡量的话，联发科早在2021年就已经超越高通以及苹果，成为目前中国市场出货量的手机芯片公司。 如下图左侧图片中的数据所示，在2022年Q2季度，联发科以39% 的市场份额成为出货量最多的手机芯片公司，大幅超越高通。 然而，坐拥将近40%出货量的联发科，却只占据了手机芯片市场约20%的销售额，连自给自足的苹果都不如。 作为对比，高通则拥有44%的份额傲视群雄 ，总销售额几乎是联发科的两倍还要多。 那么换句话说，在手机芯片行业，高通就是苹果——高客单价，高毛利，高附加值； 而联发科就是小米——销量虽高，但是客单价低，总利润也低。 更高的附加值意味着更高的利润。 这就是为什么手机厂商都要扎堆布局高端市场的原因，因为对于任何企业来说，追求高毛利和高回报都是核心诉求，联发科也不例外。而联发科如果想要向高端市场进发，所要直面的对手其实只有一个——高通。 「第一次博弈：2015年」 时机拿捏恰到好处，然决策失误，一蹶不振 正如我题目中所写的那样，联发科其实是一个非常善于抓住机会的品牌。 在2014年，由于盲目追随苹果，高通在技术储备不充分的情况下，冒险挺进64位芯片市场。发布了一款迄今为止最＂热＂的SOC——骁龙810。 这款处理器的CPU单核峰值功耗达到了创世纪的 5.1W ，作为对比，我们熟知的近代大火龙骁龙888的CPU单核功耗也仅仅只有3.2W 左右。（相比于GPU，CPU的功耗表现对消费者日常使用的影响更为明显） 由于骁龙810的表现极为拉胯，那一年几乎所有的安卓中高端机都深受其害。 除了华为能够自给自足之外，其他手机厂商都急需要一款能够替代高通骁龙810的中高端SOC，而就这个节骨眼，联发科Helio x10犹如救世主版横空出世。 Helio X10的峰值性能虽然依旧不及骁龙810，但是作为首款采用八核心CPU设计的SOC，在CPU多核性能方面拥有一定优势。 尤其是在面对当时为了弥补骁龙810空缺的骁龙808时，这个优势更为明显。 无论是对于深受骁龙888其害的消费者还是对无芯可用的手机厂商来说，Helio X10都是一个非常完美的选择。 当时有不少中高端手机都搭载了这枚芯片，其中比较知名的有HTC One X9和魅族MX5，起步价格分别是2399和1799元（当年魅族的影响力不次于小米）。 这两款产品的价格都不逊色于当时的配备骁龙810的机型。 并且，在后续的用户认可度方面，由于有骁龙810的铺垫，Helio X10的初期口碑并不差，而彼时的高通根本拿不出更有力的产品进行反击。 然而，正当我们都认为联发科能够顺利崛起的时候，他却做了一个让人匪夷所思的决定——将Helio X10以极低的价格供应给小米，并最终被搭载在售价仅为799元的红米Note2上 。 红米Note2 消息一出，一片哗然。 这个行为直接让联发科刚刚树立起来的形象荡然无存，并且还连带的背刺了原本无比信任自己的合作伙伴以及消费者。 事后联发科对外的解释很简单，就是公司需要现金流而那时只有小米能够给予这么大的订单量。 然而，不管当时联发科的考量是什么，其最终导致的结果就是联发科的高端梦彻底窒息。其后续发布的Helio X20，X30都鲜有人问津，联发科就此沉沦。 「第二次博弈：2022年」 给予高通巨大压力，一举坐稳中端市场 在2020年，由于华为海思的实质性退出，高通在中高端手机芯片市场形成了实质性的垄断局面。 所以，高通也开始挤起了牙膏。其放着稳定，好用，性能更强的台积电工艺不用，转而使用更便宜的三星工艺。 最终导致骁龙888以及骁龙8Gen1再次成为了火龙U，重蹈骁龙810覆辙，对高通的品牌形象造成了极大的负面影响。 而就在这个时候，联发科再一次敏锐的抓住了这个契机，接连发布了两款至关重要的SOC——天玑9000和天玑8000系列。 天玑诞生元年 天玑9000是联发科历史上第一款在综合性能，能耗比方面不次于同时代高通旗舰SOC ，甚至略有优势的旗舰芯片。 而天玑8000系列的表现更是完美，直接打在了高通的七寸，形成了拳打骁龙870，脚踢骁龙7Gen1的局面，让高通极为被动。 一时之间，3000元以下的安卓手机市场俨然成为了联发科的天下，很多热门走量的手机型号都搭载了这枚SOC，譬如红米K50，真我GT Neo3，荣耀70Pro等。 虽然天玑9000由于种种原因，最终市场表现一般，但是凭借天玑8000系列的精彩发挥，联发科高歌猛进。 然而好景不长........ 「第三次博弈：2023年」 高通大举反攻，联发科突然萎靡，优势荡然无存 骁龙8+ 在2022年下半年，被联发科打了一个措手不及的高通终于开始反击，先是在5月20日发布了基于台积电4nm工艺的骁龙8+处理器，打响了反击的第一枪。 紧接着，在2022年11月发布的骁龙8 gen 2 处理器上，高通祭出了憋了许久的大招——新CPU价格和新GPU架构。 在GPU方面，高通对Adreno架构进行了全方位的提升，IPC性能提升惊人，甚至超越了一向以能效比著称的苹果A系列处理器，成为当下手机SOC最强芯，再一次拉开了和联发科旗舰SOC的差距。 骁龙8 Gen 2 进入2023年之后，为了进一步打压联发科在中端市场的份额，高通将骁龙8+下放到了2500元价位段 ，这在高通历史上是非常罕见的，此举对联发科造成了毁灭性的打击。 而且这还不算完，高通即将在3月份发布一款基于天玑4nm工艺的高通7系列迭代芯片（骁龙7+Gen1或骁龙7 Gen 2），根据目前泄露的信息，其综合性能表现非常接近于天玑8100，一旦发布，联发科在中端乃至中低端市场的份额都将岌岌可危。 而作为对比的是，此时的联发科，不仅没能延续2022年英武表现和高通对垒，反而挤起了牙膏。 天玑8200，天玑7200，天玑1080无一不是挤牙膏的产品，其中最令人惋惜的当属天玑8200，作为一代神U的迭代型号，天玑8200并未守住原有的份额。 到目前为止，搭载天玑8200，天玑9200处理器的手机，一只手都数的过来，而且大多都不是走量的型号。 冒进且缺乏远见的做法，让人匪夷所思的商业企划，让联发科再一次沉沦。 总之，从前文笔者所罗列的几次博弈来看，联发科所选择的切入点都非常合适，然而在后续执行的过程中却昏招连连，断送了好不容易打下的基业，不得不让人扼腕惋惜。 END 希望可以帮到你
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