Chiplet2023今日的骄阳红盛火！

　　正值2023农历新年之际，浙商证券发布的一篇文章，将过去的一年国内半导体的＂最热词＂——Chiplet再一次凸显在人们面前：
　　图片来自：新浪财经
　　浙商证券布研究报告称：面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破能用和Chiplet。（Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线。）
　　就在昨天，在达摩院发布2023十大科技趋势中，更将Chiplet技术称为：是有望重塑芯片产业格局的技术：
　　图片来自：达摩院（阿里巴巴）
　　达摩院认为：当今芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下，Chiplet技术有望重塑芯片产业格局；其在报告中明确表示：
　　存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展；基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程......
　　当然，Chiplet的热度未止于机构的＂纸上谈兵＂；更多的是，众多国内外半导体巨头的加入及产品落地：
　　图片来自：CES 2023，AMD董事长兼CEO苏姿丰在CES上展示Instinct MI300
　　仅在2023年初数天内，以AMD为首的国外半导体企业均宣布其承载Chiplet技术新产品的进展：
　　在今年CES 2023中，AMD推出的首款数据中心/HPC级的APU Instinct MI300，采用Chiplet技术，在4块6纳米芯片上，堆叠了9块5纳米的计算芯片。AMD表示，相较于上一代的Instinct MI250，提升了8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。
　　无独有偶，英特尔发布的Ponte Vecchio计算芯片，就是采用3D封装的Chiplet技术，在单个产品上整合了47个小芯片，综合实现了计算、存储、网络多项功能，将异构集成的技术提升至新水平。
　　最为特别的当属英伟达发布了的一款数据中心专属CPU——＂Grace CPU超级芯片＂。该芯片由两颗CPU芯片组成，其间通过NVLink-C2C技术进行互连，NVLink-C2C技术是一种新型的高速、低延迟、芯片到芯片的互连技术，与Chiplet技术有异曲同工之妙......
　　如果说以上种种，被我们视为：Chiplet点燃了全球半导体的技术革新；那么，2023年的Chipet也必须在中国本土＂旭日东升＂！
　　图片来自：中国半导体协会，近年来的制裁事件
　　回望我国半导体产业，在科技脱钩、贸易壁垒等诸多因素下，国产芯片的后续工艺迭代问题成为了悬在我国半导体供应链头上的＂达摩克利斯之剑＂：
　　随着中国芯片产业越大、涉及的领域越多，对外依赖性就越强；这就导致一旦中国受到＂俄式制裁＂，被卡脖子的领域也都会一一暴露。
　　以目前绝大数人都关注光刻机而言，由于是中国大陆技术的相关起步时间较晚，如遭遇＂俄式制裁＂我国目前只能量产用于90nm芯片制造的光刻机。
　　与此同时，Chiplet技术的＂化繁为简，降本增效＂的特点，使其成为中国半导体企业破解芯片技术封锁的重要技术方向之一：
　　图片来自：Google
　　其主要可以体现在以下两大优势：
　　首先是提高良品率：
　　在晶体管尺寸相同的情况下，增加集成功能单元晶体管数量的唯一方法是扩大芯片面积，无论是在器件平面上还是在垂直方向上，但是增加芯片面积的问题是更大的芯片更容易出现制造缺陷。
　　而这个时候Chiplet技术的应用可以不增加单个芯片的总体面积从而实现高性能，而Chiplet通过将产品分散在多个半导体芯片上，从根本上分散了产品的风险状况。
　　这也导致，在7nm相同方案下，Chiplet的良品率比SoC提高将近一倍，总成本下降了13%。（数据来自IEEE)
　　图片来自：中国半导体行业协会
　　其次是Chiplet具有高设计弹性：
　　由于SoC方案采用统一的工艺制程，导致SoC芯片上的各部分要同步进行迭代，这使得SoC芯片的迭代进程放缓。
　　而Chiplet模式可以对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。
　　当然，Chiplet的经济属性远不止＂节省＂一词；由其所直接承载或催化的价值板块，可谓＂面广量大＂：
　　根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年Chiplet行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：
　　当今市场，Chiplet技术主要应用在自动驾驶、数据中心、消费电子、高性能计算、高端智能芯片等领域；
　　预计2025-2035年，全球Chiplet市场规模将从65亿美元增长至600亿美元，行业发展进入高速增长阶段。
　　且随着时间的推移和下游产业发展：
　　无论是以承载Chiplet技术的高性能计算、AI等方面的巨大运算市场的不断扩大。
　　（以最新的AIGC和计算生物学市场为例，其双双规模或将都超万亿....）
　　还是以当下紧迫的5G通讯芯片国产化替代和数字城镇化建设。
　　（2022年,全球5G芯片市场规模预计为55亿美元，2027年有望增至229亿美元，2022-2027年CAGR将达到33%以上。）
　　我们可以说：承载Chiplet的价值板块或许总会令人＂意想不到＂！
　　针对以上种种，对于我国整体而言，我们对Chiplet技术的探望也进一步上升到了国家政策联立的层面：
　　2022年12月，中国发布了首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》，将有助于行业的规范化、标准化发展：
　　《小芯片接口总线技术要求》 描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等；
　　以灵活应对不同的应用场景、适配不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求。
　　由于时间受限，本次关于2023年的Chiplet我们就先介绍这么多......
　　或许，我们都知道：
　　中国Chiplet产业链还不成熟，存在诸多技术挑战，比如芯片测试良率、互连技术、集成封装技术、供电散热等方面的技术挑战，同时还存在芯片IP（知识产权）偏少，产业上下游的支持力度差等问题....
　　但，这也不正意味着：
　　一片属于半导体产业的蓝海已经在不断奔涌，它不断浮涌的巨浪正在等待一个又一个中国半导体弄潮儿的征服！
　　最后的最后，借由——苟况的一句名言：
　　不登高山,不知天之高也......
　　愿每一位半导体从业者可以——
　　登高，而望远！