本文于2023年2月10日首发在雪球平台 长电科技作为中国大陆第一、全球第三的半导体封测巨头,未来估值如何? 关注半导体封测、熟悉长电的朋友应该都了解长电的前世今生,这里我也给不熟悉它的朋友介绍一下它的历史沿革。 1972年,江阴地方政府创办了长江内衣厂。在当时的全国潮流下,长内也办起了自己的晶体管厂,这便是长电的前身。改革开放后,其他晶体管厂在外资企业竞争压力下纷纷倒闭。当时长电叫江阴晶体厂,靠着给国资的华晶集团做配套活了下来。1990年,王新潮先生担任厂长,带领技术员破釜沉舟成功开发了第一个新产品——新型LED指示灯,推向市场并从此扭亏转盈。1992年,江阴晶体管厂正式改名"长江电子实业公司",也就是今天我们看到的" 长电科技 "。1994年,长电开始提供封测业务。早期,通过分立器件的封装和测试业务的规模优势,长电同国内竞争对手通富微电 和华天科技 逐渐拉开了差距。2003年6月长电科技在上交所成功上市。 辉煌之路的开始 我按照股价和几个里程碑事件关联自绘了一张图。 长电科技股价走势图及关联事件 2003年,长电先进成立,并与2005年建立了国内首条国际水平的晶圆级封装生产线。 2014年,长电与 中芯国际 合资成立中芯长电。 2015年,在中芯和产业基金的支持下完成 蛇吞象 ,收购了全球第四大封测企业 星科金朋, 一跃成为成为大陆第一,全球第三的封测企业(台湾的 日月光半导体 是中国封测第一)。 从图中可以看到长电的股价受 半导体周期轮动、产能释放、热点事件 等因素影响较大,整体一直处于上升通道中,而且体量、斜率越来越大,反映在股价上就是4-5年在原有基础上翻一倍。 上一波的周期过后, 利好与利空已经消化殆尽 ,星科金朋利润开始大幅释放,长电利润大幅增长并进入稳步增长期,产业基金减持动作减少等等。我们现在看到的长电已经是一个比较成熟的半导体封测企业。 未来预测 由机构提供的业绩预测图可以看出,未来长电将保持稳定的增长。2022年的净利润增长率大概是10%,2023年15%,2024年18%,部分机构在去年8月Chiplet概念风起后上修了长电的业绩预期。对应当前的动态市盈率,2022年的股价为27.69元,2023年为31.52元,2024年为37.21元。长电在2022年一季度取得了非常好的业绩表现,后三季度受疫情影响较大,但仍然保持了稳定。推算,2023-2024年两年的净利润增长率为15%-20%,折中给予17.5倍市盈率,2023年的合理股价为36.8元,2024年为42.9元。 不考虑炒作溢价的情况下,个人认为,36-50元之间将是今明两年股价的合理区间,目前长电的股价仍大幅低估。需要注意的是,封测属于重资产环节,设备折旧可能对业绩造成影响。 有人会说,美股的 日月光半导体 和安靠才几倍的市盈率,相比之下长电估值太高了。 个人认为,日月光和长电虽然业务差不多,但是由于所处国际大背景的不同,差距是很大的。对于美股来说,封测就是个普通的又苦又累的制造业。 对于A股来说,封测是我国半导体里的唯一一块长板,长电规模大,技术强,还指望以后它能撑一撑场子 ( 之前我分析过长电的稀缺性 )。并且基于以下新闻,因此A股给予封测企业更高的估值是可以理解的。中芯国际 的港股A股不同价也体现了A股对关键企业高估值的宽容度。 当然,我最看好长电的还有一点就是其领先的规模优势和技术优势。长电拥有多国多地的制造基地和研发中心,国内和国外双循环。此外,长电掌握的封装测试技术相较于国内其他封测企业要更加全面,客户涵盖国内外半导体巨头,产品线非常完善。有些企业业务面比较单一,比如专注消费电子或者汽车电子,那带来的问题就是,受行业景气度影响非常大。在行业景气度高的时候业绩非常好,差的时候也非常糟糕。而长电所封装的产品涵盖消费电子、汽车电子、运算电子等等,现在消费电子不景气,但是汽车电子发展比较快,数据中心的需求非常大,包括最近ChatGPT对算力芯片的需求也很大,那这些需求就可以顶上来。我认为,在半导体下行周期里,相比国内其他封测企业,长电能够一直保持稳定业绩与上述原因是密不可分的。 2023年的一季度指引 1. 中芯国际 预计上半年行业周期尚在底部,外部不确定因素带来的影响依然复杂,公司对一季度给出的指引是:收入预计环比下降10%~12%,毛利率预计降至19%~21%之间。国内半导体需求下行在2022年的长电半年报中已有体现,加上最近国内各大半导体巨头的暴雷年报,资本市场对半导体企业的业绩预期已大致形成共识。 2. 长电的大陆业务占营收三成,其他国家及地区占比七成,国内国外双循环对冲,顶住了周期的压力。 根据2022年长电半年报,公司上半年面向国际客户订单保持稳步增长,国内部分消费类、手机类客户3月份后出现订单不足情况,公司总体实现了营收同比两位数增长。营收增长主要源自于公司持续优化产品组合,聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育,在深化精益生产与加强成本管控的助力下,盈利能力得到持续提升。 先进封装需求的不断催化和增长 1.美国针对我国半导体制造环节的制裁继续深入,具体的法案已形成,尚未公开实施。 2. HPC(高性能计算) 成为半导体行业增长的主引擎。(从 英伟达 、台积电 、AMD的财报中可以看到HPC增速非常快)此类芯片对先进封装要求高、需求大。 3.ChatGPT、AIGC引发AI热潮, 人工智能渗透各行各业带动算力芯片需求 。 4.美国禁止向我国出口超过其算力设定标准的算力芯片,禁止 台积电 代工,能耗要求不严格的情况下,制程不够,封装来凑。 5.基站芯片是华为的生死线,前期 台积电 制造的 7nm 天罡基站主控芯片已经全部用完,2023年的新基站将全部采用华为自制的14nm芯片,采用先进封装后接近10nm水平。(中国银河证券) 6. Chiplet是后摩尔时代延续摩尔定律的法宝。Chiplet市场方兴未艾,产业链仍处于摸索阶段,其市场规模未来年复合增速高达98%,几年内将逐步起量。 哪些企业能够吃掉利润大头目前比较朦胧,尚待证伪(看不清楚的时候反而容易被炒作)。 优先关注国内已大规模量产出货Chiplet产品的封测企业: 长电科技 、通富微电 。 盘面上看,我认为30以下可适当加仓,短期内注意放量减仓。中期目标为36-40元(对应市值600亿-700亿),如果36-40元压力较小则看48元(市场情绪炒作)。看好下一个半导体上行周期,届时2022年长电投产的高端封装项目也将完成,预计股价在2025年左右突破前高,长期目标70-100元。 作者:残夜若白 本文于2023年2月10日首发于雪球平台 本文仅为个人想法,不构成任何投资意见和建议。未经作者本人许可,不允许转载。