高通中端芯大升级，骁龙7Gen2牙膏挤爆，天玑9000瑟瑟发抖

　　自从华为被制裁，麒麟芯片无法迭代，高通就开始了摆烂模式，旗舰芯片接连推出骁龙888和骁龙8 Gen1这两代火龙，中端芯片上面也不用心，骁龙778G能效表现不错，但是性能还是弱了点，至于骁龙780G和骁龙7 Gen1都是三星的工艺，性能不够能耗也不行。
　　高通这波接连翻车，无疑给了联发科赶超的机会，特别是中端市场上面，联发科的天机8100和天机8000真的是香爆了，天玑8100号称骁龙888的性能，骁龙865的能耗，直接封神，成为了2022年的神U。
　　不过话说罗马不是一天建成的，高通的地位也不是随便建立起来的，进入2022年下半年后，高通的旗舰芯片换成了台积电的工艺，高通接连推出骁龙8+和骁龙8 Gen2旗舰芯片，凭借优秀的性能和能耗表现，在旗舰芯片市场上面，高通王者归来。
　　不过在中端芯片市场上面，依旧还是联发科天玑8000系列把持着，而且近期联发科还准备去掉天玑9000的库存，天玑9000的产品价格也打下来了，虽然论实际体验天玑9000不如天玑8000系列，但参数党喜欢啊，可是高通这次准备把发哥的中端市场也打击一番。
　　高通已经官宣骁龙新平台发布会将在3月17日举行，中端芯片骁龙7 Gen2就会与大家见面，根据相关爆料信息，骁龙7 Gen2基本就是骁龙8+砍两刀的产品，台积电4nm工艺，CPU部分采用1*X2大核+3*A710中核+4*A510小核架构的组合。
　　三种核心的主频从骁龙8+的3.2GHz、2.75GHz、2.0GHz分别降到2.9GHz、2.49GHz、1.8GHz，GPU是Adreno725，就是Adreno 730主频从900MHz降到580MHz的产品，SLC缓存从4M降为2M。
　　从骁龙7 Gen2的相关信息来看，厂家在调试上面会比较省心，因为骁龙8+的相关经验可以很好的迁移过去，而且因为频率的进一步下降，能耗发热会更容易控制，但是骁龙7 Gen2的性能依旧保持在较高的水平。
　　目前骁龙7 Gen2的成绩已经出现在了GeekBench数据库中，在GB5测试中，其单核成绩1232，多核成绩为4095，天玑8200单核991，多核3775，天玑9000单核1236，多核4153，骁龙8+降频版单核1237，多核4026。
　　就最终体验层面来说，骁龙8+＞骁龙7 Gen2＞天玑8200＞天玑8100＞天玑9000+＞天玑9000，如果 骁龙7 Gen2新机的价格能控制在2000元以内，发哥的相关产品将会变得比较困难，目前已经知道红米Note12T Pro和realme GT Neo5 SE会采用骁龙7 Gen2，到时候天玑9000的性能机用户估计会觉得入手早了点。
　　注：新品代号SM7475，但是最终叫不叫骁龙7 Gen2还不能确定。