目前全球智能手机需求疲软,同时存储器的需求也大幅度下降,加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势,争夺高通的订单回流。 三星2022年第四季度财报里,营业利润同比下降69%,市况持续恶化使得三星2023年上半年可能出现亏损,多重危机迫使三星不得不抢先自救。据DigiTimes报道,三星向高通释放出非常优厚的条件,代工价格给予更大的折扣,希望高通能将旗下骁龙600/700系列芯片的部分订单交予三星。 虽然三星在4/5nm工艺的表现欠佳,但6/7nm工艺上还算稳健,加上台积电2023年代工价格再次上涨,对高通这样的大客户也是一视同仁,也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与三星之间的合作,高通在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。 三星的目标不仅仅是高通,还将目光锁定在联发科身上,希望也能复制互惠互利的模式。近期联发科的订单需求量并不算大,也不希望得罪台积电,双方合作的可能性相对会低一些。不过能打入三星供应链对联发科而言也是一件好事,未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能,同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。