中证网讯（王珞）3月27日晚，生益电子发布了2022年年报，报告期内，公司实现营业收入35.35亿元，同比下降3.09%；实现归属于上市公司股东净利润3.13亿元，同比增长18.4%；全年经营性现金流量净额同比增长75.83%至7.41亿元。 在通讯领域，报告期内，公司一直保持和行业巨头深度合作，随着客户5G产品高性能、低功耗、低成本等各项特殊需求而不断升级换代，提供最新一代的各种产品。公司与客户合作的112G高速产品已经得到认可，下一代224G的高速产品预研工作也开始启动，同时公司与客户合作的新一代无线通讯新产品也在开发中。 在服务器领域，报告期内，公司配合多个行业领先客户完成了X86服务器Whitley平台持续批量发货，完成下一代的EGS（Eagle Stream）平台产品的开发及认证。同时，公司也已经在配合全球芯片制造商进行再下一代芯片平台产品的开发工作。 数据显示，2022第四季度，海外云计算厂商再次进入新平台PCB备货节奏，如果2023年新平台能如期进入大批量拉货节奏，将大大提升市场动力。目前服务器主板PCB主流设计为8-16层，对应PCIe3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上，PCIe5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。 汽车电子领域，报告期内，公司积极拓宽汽车市场，重点面向智能网联汽车产品，积极布局海内外市场，致力于服务全球汽车电子客户，实现了汽车电子用PCB产品的销售业绩大幅提升。汽车电子用PCB在传统的高可靠性要求基础上复合了更多高难度工艺选择，公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究，并且有丰富的加工经验，汽车电子用PCB的升级与公司的优势领域重合度加大，将有利于公司持续提升在汽车电子方面的业绩。 公司表示，从下游需求来看，服务器、通信基础设施和汽车电子的需求将继续推动市场稳定发展。中长期来看，全球服务器产品升级换代的需求将推动印制线路板行业持续前进；无线应用也将稳步推动通信基础设施的建设，从而带来稳定的印制线路板需求；随着智能汽车和新能源汽车的渗透率加大，汽车电子相关的印制电路板需求也将快速增长。 此外，HDI技术已经成为提供高密度互连解决方案的一种主流的制造方法，在未来几年将会看到智能电子设备、可穿戴设备、卫星通信和其他基础设施应用推动HDI的增长。同时，FPC（软板）和软硬结合板将继续用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他应用。电动汽车的增长和大尺寸显示屏幕在汽车中的广泛采用也将进一步支持FPC市场的增长。 值得关注的是，报告期内，公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目，已完成建筑单体施工，厂房已交付使用，去年四季度完成设备工艺调试后正式进入全线试生产阶段，试产工作稳步推进，2023年正式开始批量生产，将进一步丰富公司的产品线，强化公司的综合竞争力。 同时，子公司吉安生益2022年产能稳步爬坡，并已达到设计产能，规模效益显现，盈利能力较上年大幅提升。吉安二期筹建已启动，基础建设、设备选型及工艺运作等各个模块有序推进，去年8月份厂房已动工建设。二期主要定位中高端汽车电子产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强汽车领域的竞争力。
