突遭砍单！汽车缺芯进入下半场？

　　刘洪 大话芯片
　　近日，瑞萨、安森美两大半导体厂已发出砍单令，正削减第4季芯片测试订单。但是丰田、本田却因芯片续缺减产、停产。瑞萨、安森美同时砍单是否意味着汽车芯片正由紧缺向过剩快速切换？亦或是虚晃一枪？
　　瑞萨和安森美具体砍单的MCU型号尚不清楚，但却反映了市场供需失衡。何时有望缓解，且看来自产业的声音。
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　　缓解有因，局部吃紧
　　先看汽车芯片市场格局，调研机构SI 2021年车用半导体厂商排名中，英飞凌以57.25亿美元销售额位居第一，恩智浦排在第二，第三至第十位分别为瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世、安森美、亚德诺、微芯和罗姆。
　　2022年以来，尽管芯片市场降温，但汽车芯片仍被看好。最先爆出砍单的瑞萨和安森美一个排名第三，一个第七，其砍单是否意味着汽车芯片已不再缺，或将出现汽车芯片过剩？有没有代表性呢？
　　中国也是瑞萨的关键市场，瑞萨回应：供需OK，缺不了太多。目前整体汽车芯片供应已经趋缓，但在某些特定产品，还存在供应紧张的可能性。
　　产业链人士认为，砍单很正常，除了需求增长太快的电动汽车功率半导体，晶圆厂已不缺产能。数据显示，台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，较疫情前提高140%。同时，电动汽车销量转弱，导致车用半导体足额供给，砍单可能不断出现。
　　再来看安森美，受疫情影响，大部分产能出现过剩，产业链相关人士表示，短缺确实有所缓解，但车用芯片还是存在结构性紧缺。
　　日前，安森美CEO Hassane El-Khoury线上回答记者关于供货与产能提问时表示：＂签署长期供货协议对供需双方都是保障。安森美无论在什么市场条件下都会按期出货，优先给签订长期供货协议的战略客户。而客户方需要保证照单接收，这是一种双赢。＂
　　产业链人士指出，汽车半导体种类非常多，应用方面很不平衡，不管是数字类、模拟类，还是特殊制程都有这类情况。
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　　哪些缺？哪些不缺？
　　从产品维度看，产业链人士指出，权重比较高的中高端MCU、电源管理芯片、IGBT等功率器件的供需缺口将持续很长时间；新的功能性产品及高端MCU、ADAS、AI、传感器、车用DDI相关芯片仍然短缺。
　　其中，随着电动汽车市场快速增长，对IGBT需求非常大，可能十倍甚至几十倍增长；车内显示屏越来越多，相关芯片需求也会激增。
　　目前，汽车中应用最多的高端MCU芯片供应非常紧张，如16位MCU（恩智浦、英飞凌、意法半导体）处于缺货状态，交货周期大都超过40周，甚至排单超过一年；而无法替代的32位高集成度MCU缺很多（比如Infineon SAK-TC387QP-160F300S AD很缺）。
　　由于国产替代，中低端MCU、中低端功率半导体方面缺芯情况好转很多。很多国产芯片通过了汽车认证，低端8位MCU不断缓解。产业链人士指出，中低端芯片被国产化替换，包括功率器件和MCU，不能替代的还有一些生意，瑞萨不砍单才怪。
　　在功率器件方面，国内三安、泰科天润等厂商逐步提供产能，还有一些厂商不断在建、投产和扩产，能够补充不少产能，国内芯片企业缓解了国外半导体厂商供应不足的情况，也对国际大厂产生了冲击。
　　产业链人士认为，模拟芯片市场的拐点已经出现，供给基本上得到保证；驱动芯片和中低压小信号MOSFET芯片也不太缺；PMS、蓝牙芯片供应有所缓解，但还没有达到供需平衡。
　　功率类中，碳化硅正处于市场导入期，需求强劲，但上游材料成本还比较高，依然是卖方市场。
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　　中国的机会
　　麦肯锡预测，到2030年，汽车半导体年复合增长率为11%，未来大多数汽车需求是90纳米及以上制程，因为汽车控制器和电动动力系统等都需要用成熟芯片。2030年，上述节点将占汽车需求的67%。
　　一位智能驾驶芯片企业负责人指出，现在缺的不是先进制程芯片，而是90纳米以上的芯片，因为一些产线投入不足，年久失修，低端制程需求会持续；而智能座舱、智能驾驶芯片是先进制程，不用担心。
　　自动驾驶大脑的大算力芯片技术门槛高、周期性长且开发难度大。目前，除了特斯拉自研自用，英伟达、英特尔Mobileye、高通等控制了主要市场；也有一些中国企业，如地平线、华为、黑芝麻等参与该赛道竞争。
　　产业链人士表示，中国车企在选择这类芯片时要尽量少用国外产品，以免被卡脖子。目前，自动驾驶功能尚未成熟，没有超强的芯片，国内车企随时改用其他芯片其实没啥影响。
　　车规芯片量产非常难，从架构设计到流片大概18个月，功能性测试、AEC-Q100测试及主机厂、供应商测试，加上软件迭代、系统升级，最后量产要42个月。
　　考虑到车规芯片的周期性，汽车芯片短缺何时结束，麦肯锡和波士顿咨询称，汽车缺芯尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。尽管代工厂一直在提高28纳米产能，以满足成熟制程芯片不断上涨的需求，但汽车成熟节点芯片仍将供应不足。
　　产业链人士分析建议，28纳米以上芯片很缺，芯片厂商需要在成本、制程之间进行权衡，满足应用需求就好。
　　一位车企采购负责人表示，正在为‘新常态’做准备，寻求与半导体厂商合作开发芯片，灵活应对短缺问题。
　　比较乐观的厂商认为，去年因为缺芯减少900万辆汽车生产，现在市场进入新常态，要与自己和解，与供应商和解。
　　由于电动汽车渗透率太快，满足芯片产能需求不可能一蹴而就；成熟制程短缺将是中国IC业机会，需要设计企业和代工厂一起努力，也要主机厂给国产芯片上车的机会。