国产芯片有救了！新一代国产光刻机将年底交付

　　全新 iPhone 13 系列已经正式发售，销售一如既往的火爆，很多人的订单甚至排到了 11 月才发货...
　　不过这么火的 iPhone 13 并没有突破性的提升，反而是更加挤牙膏了，A15 的 CPU 部分相比 A14 几乎没有提升，其它硬件方面也只有 Pro 系列加入了高刷屏稍微能看一些。
　　华为的麒麟系列没更新之后，友商都没压力了，随便挤挤又是一年。所以，真的很可惜，很多人也期盼到底什么时候麒麟能复活，又或是国产芯片何时能崛起？
　　最近，国产芯片就迎来利好消息，上海微电子宣布， 将推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机——SSB520 型。
　　新一代封装光刻机，能满足 0.8μm 分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达 0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。
　　有朋友开始欢呼了，全新光刻机来了，这下子国产芯片终于要崛起了！
　　虽然我也想沸腾，不过封装光刻机跟芯片制造的光刻机不是同一个东西，对工艺的要求没那么高，也就是说 目前国产芯片技术依旧没太大的突破...
　　给大伙科普一下目前国内光刻机技术的现状，中芯国际目前已经能生产 14nm 的芯片，但由于使用国外的光刻机，严格意义上来说并不是纯国产芯片。
　　所以，纯国产最先进的技术来自于 上海微电子的 90nm 光刻机 ，而国际领先的 ASML 光刻机公司已经能 生产 5nm 及以下工艺的光刻机 了，差距在 20 - 25 年左右 。
　　ASML  1984 年 就成立了，而上海微电子则是  2002 年 才起步，这中间就差了将近 20 年的时间，更不用技术资源方面的优势了。
　　虽然 ASML 现在是世界领先的水平，但它在初创阶段并没有现在风光，甚至一台光刻机都卖不出去，正当他们饭都吃不上的时候，天大的机会来了。
　　1997 年，为了突破光刻技术， 由美国能源部和英特尔牵头，联合摩托罗拉、IBM 等巨头成立 EUV LLC 联盟 ，堪称半导体全明星阵容。
　　而且当时的美国光刻机企业实力非常弱，被日本企业集体吊打，所以，无奈之下美国只好找国外有实力的公司加入，有着 飞利浦血脉 的荷兰公司 ASML 正好就被看上。
　　当然漂亮国不会做赔本生意，ASML  以在美国建厂，采购大量美国零件，以及接受定期审查的条件 ，才得以加入 EUV LLC 联盟。
　　所以，也可以知道为什么国内一直都无法进口国外先进的光刻机，原因就在这。
　　同期加入的还有当时技术领先的 日本企业尼康 ，不过美国的策略就是 对日本的高端产业进行打击封锁 ，导致尼康的技术不断地落后，以至于到现在也只能生产低端光刻机。
　　经过美国的一番操作，以及 EUV LLC 联盟的强大研发实力，为 ASML 扫清一切的障碍，成为了当今光刻机领域的霸主。
　　而国内的上海微电子就没那么幸运了，不仅起步晚，而且还遭到国外的强力封锁，哪怕得到国家的扶持，在研发上也是妥妥的地狱级难度。
　　据说上海微电子 十年里研发经费只有 6 亿 ，而且 研发人员也只有几百 ，面对国外上百亿和上千人的研发团队，可以说能做出这样的成绩已经非常难得了。
　　而且上海微电子也没大家想象中的落后，目前封装光刻机全球市场占有率已经达到了 40%，而且用于 芯片制造的 28nm 光刻机在未来 2 年就有望实现国产化。
　　很多人会觉得 28nm 也挺落后的，手机根本不可能用。虽然手机用不上，不过除了手机和电脑 CPU 这些先进设备，其它例如 家电、数码产品、汽车 等领域，28nm 是完全够用的。
　　根据行业机构预测，到 2025 年， 全球将近有 50% 的芯片是使用 28nm 及以上制程的 。所以，只要 28nm 能实现国产，那么我国就能极大的摆脱芯片卡脖子的困境，同时还能反过来跟其它国家竞争，抢夺市场。
　　虽然高端技术短期内还很难突破，不过能完全掌握中端成熟技术，已经能让我们的科技实力大幅度提升了，后续只要研发投入能跟上，那么赶上国际水平只是时间问题，那才是我们真正沸腾的时候！