赵明荣耀Magic3将搭载高通骁龙888Plus处理器

　　IT之家 7 月 20 日消息今日，在路透社全球 CEO 科技对话节目中，荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon），就 5G 技术与 AI（人工智能）智慧互联生活进行在线对话。
　　节目中，赵明和安蒙共同宣布：荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片的终端制造商 ，荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日全球发布。
　　荣耀将于 8 月 12 日正式发布的荣耀 Magic3，是荣耀与高通通力合作的第二款产品 ，安蒙表示我们非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙 888 Plus 旗舰芯片终端的制造商之一。
　　赵明称，荣耀有信心用骁龙 888 Plus，来完美适配即将到来的荣耀 Magic3 系列 。荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙 888 Plus 芯片性能。荣耀 Magic3 系列将是拥有更好体验的骁龙 888 Plus 产品。荣耀也将以此为开端，在全球展开高端化战役。
　　此外，即将发布的荣耀 Magic3 还将展示未来美学和最新 AI 摄影技术。以摄影中的＂Magic Hour＂为设计灵感，荣耀 Magic3 将推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色。
　　赵明表示，荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利，并将利用 AI 技术帮助消费者管理 5G 智慧全场景生活。此外，荣耀的产品坚持＂最小权限＂原则，保证消费者知情权，最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统 HTEEOS，为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。
　　IT之家了解到，安蒙在对话中还祝贺荣耀 50 系列的成功发布，并且表示对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲。双方短时间里取得了包含荣耀 50 系列全球首发高通骁龙 778G 移动平台等一系列成绩，赵明也表示荣耀 50 系列在中国市场取得的成功离不开高通的支持和消费者的认可。

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