荣耀Magic3更多细节曝光全系挖孔屏最高100W快充

　　据官方此前公布的消息，荣耀将于 8 月 12 日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品 —— 荣耀 Magic 3。
　　这是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰，将有望首批搭载全新的骁龙 888 Plus 处理器，并且在影像领域依旧有非常值得期待的升级。
　　现在有最新消息，随着发布时间的日益临近，近日有知名数码博主进一步带来了关于该机的更多细节。
　　据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀 Magic 3 系列旗舰将提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 两个版本，两款机型均将采用双挖孔屏方案，不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕，而荣耀 Magic 3 Pro 则为双曲面屏幕。
　　除此之外，该博主还透露，Pro 版本将会带来更强的配置，例如有望引入 3D 结构光方案，支持更高级别的人脸识别。
　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀 Magic 3 将采用的是 6.76 英寸双挖孔 OLED 屏设计，分辨率为 2772*1344，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙 888 Plus 处理器，能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为 Mate 40 Pro 的极具辨识度的四摄相机模组。此外，其标准版将支持 66W 快充，高配版则将支持 100W 有线快充和 50W 无线充电。
　　据悉，全新的荣耀 Magic3 系列全球发布会将于 8 月 12 日举行，赵明此前曾表示，荣耀 Magic3 作为荣耀打造的超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息，我们拭目以待。

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