RedmiK20Pro官方拆解图赏

　　IT之家6月5日消息小米官方放出了Redmi K20 Pro的拆解，我们来看一下吧。
　　拆开背盖可以看到明显的三段式结构，机身上部后置三摄居中排布，右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。中部电池仓上方堆叠了散热石墨片（下）和NFC天线（上）。RedmiK20Pro采用了恩智浦最新一代SN100TNFC芯片，交易速度提升30%。
　　拆除螺丝撬开上部盖板，就可以看到主板区域内部结构，左侧为芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨，中间三摄模组、激光对焦、双闪光灯，右侧为弹出式前置相机的升降机械结构和螺旋步进电机。激光对焦模组能够辅助后置相机快速对焦，毫秒级激光对焦让夜拍更便捷。激光辅助对焦还能够检测人脸，让RedmiK20Pro在拍摄人像时对焦又快又准；它还能够实时检测环境红外光的强度，让照片的白平衡更加真实。
　　RedmiK20Pro后置三摄结构，最上方800万长焦镜头能够实现2倍无损光学变焦。中部4800万索尼IMX586镜头，日常拍摄时通过像素四合一技术合成1.6μm超大像素进行拍摄，有效提升夜景、暗光环境进光量，大大改善夜景照片质量。最下方1300万超广角镜头，124.8°超大可视角度，拍风景拍建筑尽显壮阔震撼之美。
　　电池仓使用提拉快拆设计，撕开上下两部分，就可以慢慢拉起电池，易于更换的同时降低暴力拆解导致安全隐患。电池容量典型值4000mAh，15.4Wh，制造商为冠宇、欣旺达，即使重度使用，RedmiK20Pro也能妥妥用一天。配合27W高速快充，73分钟就能充电至100%，出门在外随时随地极速回血。
　　机身下部翘起副PCB盖板，上边集成了0.9cc的超大外放音腔，通过旁边两个触点和副PCB相连接。旗舰机上都十分罕见的物理0.9cc超大腔体，让RedmiK20Pro外放响度更高，低频浑厚饱满。
　　值得注意的是，下部左侧一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接，让中框成为天线放大器。
　　断掉机身两侧连接主、副PCB的射频同轴线，屏幕指纹连接器就可以翘起副PCB了。可以看到，由于弹出镜头的机械结构占用了很多内部空间，RedmiK20Pro的卡槽并没有设计在机身侧面，而是位于副PCB上，机身底部开口。SIM卡托支持双Nano-SIM卡，采用密封胶圈设计，防尘防泼溅。
　　此外，底部USBType-C接口在边缘处采用密封胶圈处理，能够起到生活防泼溅防尘的功效，Type-C接口同主板连接的触点位置进行了点胶处理，防尘防腐蚀。
　　移除副PCB就能看到来自汇顶科技最新一代屏幕指纹模组，感光面积比上代提升100%，单次采样信号量提升40%。此外，RedmiK20Pro在软件算法和解锁体验上都进行了针对性调优，通过DSP并行运算、动态调整指纹区域亮度、青色渐变光斑等众多优化，RedmiK20系列的解锁速度和检测精度都得到了大幅度提升，而且明显改善了在低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。
　　主板部分，依次断掉前置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线就可以撬开主板了，主板下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够大大提升水平方向的均热能力，能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换，相较传统单层石墨，散热效率提升650%。
　　主板正反面金属屏蔽罩上都进行了开口处理，正面贴有规则的导热硅胶，而背面是不规则的导热凝胶，有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。正面8层石墨、导热硅胶，背面导热凝胶、铜箔石墨共同组成了RedmiK20Pro的立体散热结构。
　　主板反面为高通PM855电源管理芯片，弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。霍尔传感器配合前置相机上的定位磁铁可以精确感知相机升降过程中的空间位置，让升降行程控制更加精确。
　　主板正面高通骁龙855移动处理平台和LPDDR4x内存堆叠设计，下方为UFS2.1闪存芯片。右侧大电压SmartPA配合1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔，实现浑厚饱满的大音量外放。
　　主板下方为屏下光线传感器，能够透过AMOLED屏幕感知外界环境光。
　　前置镜头的弹出式机械结构，螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接，前置相机的滑动导轨都通过CNC一体成型在中框上，比其他弹出镜头手机所采用的拼装式导轨精度更高工艺更加复杂。
　　前置弹出镜头采用一体化设计，整体性更强，在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。弹出镜头内部可嵌入两块磁铁，通过和主板上的霍尔传感器配合，让RedmiK20Pro能够更加精准识别镜头弹出的行进位置，当外力按压弹出镜头时，磁铁空间位置发生变化，RedmiK20Pro通过霍尔传感器识别磁铁的空间位置变化，快速收回前置镜头模组。而当弹出镜头受到外力冲击时，弹簧设计的加入能够提供一定的缓冲作用。
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