IT之家 8 月 10 日消息 此前 @数码闲聊站 透露 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定，预计会在明年年初发布，加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。
　　此外，Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热：在未来的 Redmi K50 产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么？
　　还有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片（未定名），支持 67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5 材质，至于是否有屏下方案尚不确定。
　　数码博主 @熊猫很禿然 今日透露，Redmi K50 系列也是分为三款机型，基础版将搭载高通骁龙 888 芯片，而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙 895 芯片。
　　当然，考虑到时间预计上述骁龙 895 芯片依然是基于三星 4nm 工艺的产品。
　　此外，他还透露小米将为该系列机型提供最高百瓦（预计 120W）的快充支持。
　　IT之家了解到，今年年初发布的 Redmi K40 系列搭载了高通骁龙 870 和 888 SoC，支持最高 33W 的直流电输入（后加入的游戏增强版支持最高 66W）。
　　▲ 图片为 Redmi K40 手机
　　《Redmi K50/Pro 系列曝光：居中单孔屏，骁龙 895 芯片 》

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