8月24日消息，据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。
　　外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。
　　从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为＂eXtended-Cube＂ ，简称＂X-Cube＂，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。
　　三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加 ，利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。利用3D封装技术，芯片设计商在打造满足他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。
　　在本月中旬对外展示时，三星方面透露，他们的这一技术已经成功试产，能改善芯片的运行速度和能效。
　　三星是目前全球的第二大芯片代工商，三星计划继续同全球晶圆客户合作，将他们的3D芯片封装技术，应用5G、人工智能等高性能的下一代应用中。

京东方首款玻璃基AMMiniLEDMNT产品实现量产交付IT之家12月21日消息，昨日，京东方BOEMLED事业群首款玻璃基AMMiniLEDMNT产品量产交付仪式举办，玻璃基MNT背光项目顺利实现量产交付。据介绍，该产品具备HDR10AMD谷歌微星相继退出展会，CES还在坚持办线下活动12月29日消息，2022年度国际消费电子展（CES）正在紧锣密鼓准备当中。但由于美国新冠肺炎确诊病例不断增加，到场的主要参展商比预期更少。虽然主办方一再声明继续举办线下展会，但在受疫情影响，AMD宣布不会线下参展CES2022IT之家12月29日消息，据TomsHardware报道，受疫情影响，AMD宣布将取消CES2022的现场活动。AMD表示，经过慎重考虑，其决定取消在拉斯维加斯举办的2022年国际三星携手AMD曝Exynos2200的CPU提升5GPU提升17NPU提升117IT之家12月28日消息，爆料者AhmedQwaider888今日透露，三星与AMD合作后处理器的性能和速度得到了显著提升，例如Exynos2200CPU增强5GPU增强17，而且消息称三星明年释放超6000万台智能手机ODM订单闻泰华勤龙旗瓜分一位手机产业的人士透露三星消费电子产品的出货通常采用滚动式的模式进行，先立项，进而引出项目出炉，不过截至目前，三星2022年手机出货基本锁定。该人士直言，2022年三星预计智能手机倪飞将在品牌布局上进一步整合中兴努比亚红魔三大品牌IT之家12月31日消息，今日，中兴终端总裁倪飞发表2022年新年致辞称，今年，中兴再一次首发400PPI屏下摄像手机首次推出多主摄计算影像产品首次将165Hz电竞屏概念引入手机。荣耀未来手机将搭载天玑9000旗舰5G芯片IT之家12月17日消息，今天上午，荣耀手机官方预热，天玑9000旗舰芯性能全开，冷静输出！大家期待吗？未来见！并联发科技官方微博。此次联发科推出的天玑9000旗舰平台，率先应用台台积电与索尼合资在日本建设晶圆代工厂获官方核准据钜亨网报道，晶圆代工厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾经济部投资审议委员会（下称投审会）的通过，核准台积电以最高2378亿日元（约133。64亿元现代汽车美国工厂芯片供应再度紧张，本周后4天将减产8月18日消息，据国外媒体报道，现代汽车是今年受汽车芯片短缺影响的厂商之一，旗下的多座工厂此前已因芯片短缺而不同程度的停产，位于美国的工厂，在6月份就因芯片短缺而停产一周。而外媒最仍要晚于台积电机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产8月18日消息，据国外媒体报道，今年6月底外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。但英文媒体在最新的报道中表示，研究机构预计采用全百度宣布第二代昆仑AI芯片昆仑芯2实现量产7nm制程，性能提升23倍IT之家8月18日消息今日百度正式宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片昆仑芯2实现量产。这款芯片采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比一代性能提升23倍。这款芯片适用于云