iPhone7Plus如何拆后盖iPhone7Plus拆后盖教程详解
iPhone7Plus后盖怎么打开?对于部分手机爱好者来说,有时候拆机、换电池或者想要看看手机内部结构/做工等情况的时候,都需要进行浅度拆机。以下是小编带来的iPhone7Plus拆后盖图文教程,感兴趣的朋友不妨来看看。
需要注意的是,本文涉及到的iPhone7Plus拆机虽然不会影响保修,不过由于拆机会影响手机的IP67防水能力,并且拆机有风险,非专业人士不建议自行拆机,本文仅供参考,风险自负。
准备工具:
iPhone专用螺丝刀、热风枪、吸盘、薄片、卡针等。
iPhone7Plus打开后盖方法步骤:
1、首先将iPhone7Plus关机;
2、使用卡针将iPhone7Plus机身右侧的卡托取下;
3、使用iPhone专用拆机螺丝刀,将底部的2颗固定螺丝拆卸下来,如图所示。
4、iPhone7Plus除了采用螺丝固定,屏幕还有固定胶和卡扣固定,因此在拆机之前,有条件的朋友最好使用吹风枪对着屏幕四周均匀加热一下,然后再借助吸盘从屏幕面开始拆,如下图所示。
Ps.没有热风枪也可以,只不过拆卸屏幕的难度会更大一些。
5、使用吸盘从屏幕面吸出缝隙后,之后需要借助塑料薄片从缝隙处找到切入点,然后划开缝隙,直到分离屏幕。
6、iPhone7Plus屏幕总成上还有排线与主板连接,因此拆下屏幕的时候,需要注意不要用力扯断屏幕排线,应该先切断排线连接,然后再完全分离屏幕总成。
iPhone7Plus采用一体金属机身设计,后盖与中框是一体的,属于不可拆卸后盖设计,拆机是从屏幕开始的。如果要将后盖拆下下来,还需要将主板、电池、等内部元件全部拆卸下来。
AMDA63500是集成显卡吗AMDA63500是集成显卡。AMDA63500采用32nm制作工艺,其中CPU部分采用三核设计,基于Husky微架构(K10的改进版),事实上就是在四核心A63600的基础上屏蔽
速龙IIX4651K的工作功率是多少速龙IIX4651K的工作功率是100W。速龙IIX4651K采用AMD成熟的32NMSOI工艺,其默认频率为3。0GHz,处理器外频为100MHz,默认倍频为30X,处理器配备了
奔腾G840处理器显卡是什么奔腾G840处理器显卡是IntelHDGraphics。奔腾G840采用32纳米工艺制程,基于SandyBridge架构制造,插槽类型为LGA1155,针脚数为1155pin,内置
酷睿i73770K支持虚拟化技术(VTx)吗酷睿i73770K支持虚拟化技术(VTx)。酷睿i73770K是2012年英特尔发布的基于22纳米工艺的处理器产品之一。第三代智能英特尔酷睿处理器,核心代号ldquoIvyBrid
酷睿i73770K的最大内存带宽是多少酷睿i73770K的最大内存带宽是25。6GBs。酷睿i73770K是2012年英特尔发布的基于22纳米工艺的处理器产品之一。第三代智能英特尔酷睿处理器,核心代号ldquoIvyB
酷睿i73770支持增强型IntelSpeedStep动态节能技术吗酷睿i73770支持增强型IntelSpeedStep动态节能技术。酷睿i73770采用了全新的LGA1155的接口设计,接口采用防呆设计以免和其他相近接口混淆,由于采用LGA11
酷睿i73960X的内核数是多少酷睿i73960X的内核数是6。Intel酷睿i73960X全称IntelCorei73960XExtremeEdition(至尊版),是Intel基于SandyBridge微架构
酷睿i53450支持温度监视技术吗酷睿i53450支持温度监视技术。Intel酷睿i53450隶属于第三代酷睿i5系列,按照Intel的计划,用于接替第二代酷睿i5230023202400,定价在千元出头,主打千元
酷睿i32120支持PCIExpress什么版本酷睿i32120支持PCIExpress3。0版本。酷睿i32120是双核处理器中的最强者,而且相比四核处理器售价不足千元,性价比很突出。在性能和功耗测试中,这款处理器既可以用来搭
酷睿i52320的指令集扩展是什么酷睿i52320的指令集扩展是SSE4。14。2,AVX。酷睿i52320基于最新的SandyBridge架构,真正融合了GPU,Intel称之为ldquo核芯显卡rdquo。技术
酷睿i53570K支持超线程技术吗酷睿i53570K不支持超线程技术。酷睿i53570K采用了22纳米工艺制程,插槽类型为LGA1155,原生内置四核心,四线程。酷睿i53570K默认主频高达3。4GHz,最高睿频