芯片产业一直以来都是中国的弱项 ,数字芯片始终被美国垄断,在去年华为被美国制裁,身陷芯片断供时,不少人会问, 中国早期为什么没有研发自己的芯片呢?中国芯片的发展为什么这么缓慢? 其实中国早在20年前就已经 非常重视芯片的研发 ,无论是人才、资金的投入,还是政策的扶持, 中国在芯片领域一直奋起直追 ,直到上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的"汉芯一号"被揭露造假, 中国的半导体发展直接停滞了13年 ,错过了最佳的发展机遇。 大家好,我是源新,今天要带大家了解的是 汉芯造假事件的始末 ,以及这事件 对中国半导体产业的影响 ,感兴趣的小伙伴们 点赞评论 加关注 ,给源新持续创作的动力。既可以浏览往期内容,也方便观看后期更新。 "汉芯一号"造假的 关键人物是陈进 ,根据公开的资料显示,陈进1968年出生在福建,从小学习成绩就非常好,1991年7月同济大学本科毕业,1992年1月前往美国德州大学奥斯汀分校攻读计算机硕士、博士,1997年博士毕业之后,陈进进入Motorola公司工作, 负责集成电路的产品测试 。 在美国做了几年"电子工程师"后, 2001年陈进回国了,回国后陈进干的第一份工作是在飞思卡尔中国苏州分部,在这里陈进组建了一个模拟电路设计组,由于陈进的模拟电路设计只是 突击学习了一个月 ,不可能在短时间内学好,所以他 专业的电路设计能力不行 ,导致模拟电路组无法拿到项目,没过多久就离开了飞思卡尔。 离开飞思卡尔中国苏州分部后,陈进 "伪造" 了一份在美国学习工作的 简历 ,在这份简历中陈进的 学历虽然是真实的 ,但陈进将 工作经验进行了伪造 ,由芯片测试"电子工程师"改成了"芯片设计经理",还多次获得公司奖项。 陈进凭着这份"完美"的简历,又是国家亟需的芯片研发海归人才,在上海交大的一位计算机系主任的引荐之下, 2001年5月陈进顺利进入上海交大 ,由于陈进在美国有芯片设计经历,上海交大将筹办组建芯片与系统研究中心的项目交给了他,并让陈进 负责国家863项目"汉芯DSP芯片"的研发 。 在国家对半导体产业大力支持下,陈进的芯片研发项目,人员、资金及政策都做了大幅度的倾斜。不到一年半的时间,2003年2月," 汉芯一号 "被陈进项目组 成功研发出来 ,为了这个项目,国家投入了大量研发资金。 2003年2月26日,"汉芯一号"举行了异常盛大的发布会,许多领导出席发布会,芯片得到专家组的现场鉴定和一致认可,认为汉芯一号的相关设计已经 达到了国际先进水平 ,在中国半导体发展史上具有里程碑意义,中国芯片终于不被人卡脖子。 随着媒体的报道,陈进一时间成为了中国的英雄,各种荣誉加身。 陈进借着汉芯一号的研发成功申请了多项专利,并向国家 申请到了更多的项目和研究经费 ,陆续拿到了 11亿研发资金 。在随后的十几个月里,陈进没有"辜负"国家的重托,先后推出了汉芯二号、三号和四号。 2006年1月17日,陈进芯片 造假事件东窗事发 ,清华大学的BBS论坛上,出现了一篇公开指责陈进发明的"汉芯一号"造假的文章---《汉芯黑幕》,文中痛斥陈进主持的"汉芯DSP芯片"研制 完全是弄虚作假,只是为了骗取国家的研发经费 。 媒体很快报道了这件事情,人们开始议论纷纷。在媒体的推波助澜之下,2006年1月28日国家相关部委 成立专家组开始调查 ,在进行了艰难的追索和求证后,28日调查组得出结论: "汉芯一号"造假基本属实 。 随着调查的深入,曾经的科技创业领军人物瞬间 跌落神坛 ,成为了过街老鼠,一件件事情的真相渐次浮出水面,也拉开了陈进 汉芯一号造假的黑幕 。 原来陈进在投递给交通大学的简历中伪造了自己的工作经历,将芯片测试方向的"高级电子工程师"说成芯片设计方向的"芯片设计经理",而 芯片设计和芯片测试是芯片领域两个截然不同的方向 。 原来 "汉芯一号"完全是美国制造 ,而这些原装的摩托罗拉dsp56800系列芯片,陈进是通过他在美国的弟弟购买的,陈进在收到芯片后,便找到了一位磨砂民工,让民工师傅 用砂纸小心地打磨掉芯片上原来的生产信息 ,打磨完之后,陈进在芯片上打上汉芯的"标识",变成了"独立研发,完全拥有自主知识产权"的"汉芯一号"。 原来"汉芯一号"的 关键设计只有两个人在搞 ,一位负责芯片设计的是陈进从美国请来的同学,另一位负责芯片系统的是陈进从苏州请来的朋友,团队其他成员都是没有芯片设计经历的硕士、博士,仅凭陈进请来的两个人,要在16个月内完成芯片研发庞大的工作量,这怎么可能? 这场 世纪骗局 被彻底被揭开后,给中国人极大自豪感的"汉芯一号",瞬间就 沦为国际笑柄 。上海交通大学只能撤销了陈进在该校的一切职位,取消任教资格。造假骗局败露后,陈进自知在国内已无立足之地,带着骗取的巨额科研经费 逃到美国 。 汉芯造假事件的影响并没有因为陈进的出逃而结束,它对中国的半导体发展 起到了非常大的负面作用,芯片领域受到重创 。人们对国家科研能力的怀疑,对学术成果的怀疑,对一个个世界领先的怀疑,直到今天仍不能释怀。 "汉芯"、"龙芯",一字之差,两者的研发差不多同时起步, 都是研发芯片的 。由于汉芯造假事件曝光后,在社会上引起了 科研成果信用危机 ,同为自主研发的龙芯被汉芯连累,已经研发成功的龙芯二代得不到用户的肯定,担心龙芯也如同汉芯一样是挂羊头卖狗肉, 龙芯成为了汉芯造假事件最大的受害者 。 汉芯造假事件后,国人对"自主研发"的芯片有了一种偏见。更有 汉芯、龙芯、中国芯、芯芯造假的说法 ,一提中国人造芯片就怀疑是不是第二个"汉芯"。 经历陈进造假骗取研发经费一事后, 国家全面叫停了芯片项目资金扶持 ,而整个半导体产业涉及到材料、芯片设计、芯片制造、封装测试、制造设备等等的方面, 让国家对半导体产业扶持也变得谨小慎微起来 ,审核慎之又慎。这让正在追赶芯片技术,研究进行到一半的国内企业叫苦连天,很多芯片项目纷纷下马,更是让本想投身芯片制造业的年轻人惨遭连累,导致芯片研发人才外流。 虽然知道芯片对于中国的重要性,但是没有国家资金扶持,且人才外流,导致了愿意投入资金进行芯片研发的企业越来越少,何况 芯片研发是个极其烧钱、极其耗时的项目 ,可能几十亿、几百亿投进去,几年也不见冒出个水花。 经过陈进这一折腾后,中国本就比较薄弱的半导体行业,与国外的差距越来越大。可以说,陈进用一己之力让 中国半导体发展直接停滞了13年 ,造成如今中国面临被芯片掐脖子的窘境,真是一颗老鼠屎坏了一锅汤。 如今,随着中美之间贸易战的不断升温,作为 中国最大进口品的芯片 ,自然成为了美国的 制裁打压对象 。越来越多的国人已经认识到,在芯片领域中国必须要崛起,才能真正地不怕被打压,才不要看国外的脸色。 必须要承认,目前 国产芯片确实不够强大 ,中国芯发展需要"自强不息"。回首汉芯造假事件,不难看出研发团队和各级领导部门 急功近利、急于求成的心态 ,我们要正视犯过的错误。 中国的芯片产业想要从追赶到超越,需要更多的资金投入,需要花费更长的时间,需要把眼光放得更长远一点。 近年来,随着 国家与企业加大对芯片的投入 ,中国在芯片研发上取得了一些成绩。总的来说,在 芯片设计方面中国公司表现不错 ,海思已位居全球十大芯片设计公司之列,中国芯片的 短板主要集中在制造方面 ,其中高端光刻机严重制约着中国芯片的发展。 华为、海思、中芯国际以及更多的芯片企业,已经抛下汉芯事件带来的思想上的包袱,再一次站在奋进的路上,这个 过程是艰难的 ,但 结果一定不会让我们失望 。 不知道大家对"汉芯事件" 怎么看呢,欢迎在下方留言评论,关注我下期更精彩。