35亿定增获通过，斯达半导功率半导体再发力

　　斯达半导发布公告称，2021年9月23日，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得审核通过。
　　斯达半导2021中报显示，公司主营收入7.19亿元，同比上升72.62%；归母净利润1.54亿元，同比上升90.88%；扣非净利润1.42亿元，同比上升105.13%；负债率20.1%，投资收益14.99万元，财务费用14.25万元，毛利率34.42%。
　　不久前，斯达半导发布称，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。斯达半导称，该项目的成功实施，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。
　　这并不是斯达半导首次布局碳化硅功率芯片。去年12月18日，斯达半导公告称，公司拟投资22947万元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
　　其中，高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
　　斯达半导近期多次加码布局碳化硅功率芯片，与当前蓬勃发展的新能源汽车市场不无关系。中国是全球最大的功率半导体市场，智研咨询发布的《2020-2026年中国功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出：目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右，是全球最大的功率半导体市场，约为940.8亿元。
　　在＂新基建＂的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大需求。碳化硅功率模组作为第三代半导体功率器件，其高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下实现快速增长，市场空间巨大。
　　在智能电网行业，高压IGBT是柔性直流换流阀必不可少的核心功率器件，而柔性直流
　　换流阀是构建智能电网的重要装备，其在孤岛供电、城市配电网的增容改造、风电场并网、电网互联等方面具有显著优势。
　　根据Yole数据，到2025年新能源汽车用SiC功率器件市场规模将达到15.5亿美元，2019-2025年复合增速38%。国盛证券称，车用SiC黄金十年即将开启。新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。
　　而斯达半导正是国内本土功率半导体产品的重要提供商之一，生产的IGBT模块、SiC模块已获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可，进口替代比率持续提高。斯达半导的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
　　斯达半导在现有产品结构的基础上，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，以斯达半导现有的技术为依托，实施高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目和SiC芯片研发及产业化项目。项目的实施有利于丰富斯达半导的产品结构，进一步提升综合竞争力。