联发科开始挤牙膏,发布两款6nm5G芯片天玑920天玑810
4G时代,联发科在芯片领域可谓是连连折戟,2019年手机通信技术开始由4G转向5G,联发科抓住了这个机遇,凭借着天玑系列优秀的5G性能,不错的性价比,获得了各大厂商的青睐,可谓是打了一场漂亮的翻身仗。去年第三季度联发科首次超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。
联发科在芯片市场上站稳脚跟,似乎开始飘起来了。今日联发科发布天玑系列5移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810,虽然是全新的芯片,从具体的参数对比上代来看确实有挤牙膏的嫌疑。
天玑 920 采用高能效 6nm 制程,拥有强悍性能和低功耗表现,其采用八核心架构设计, 搭载含主频为2.5GHzArm Cortex-A78大核,支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存与天玑900相比提升游戏性能9%,其他方面,天玑920还支持MediaTek智能刷新率显示硬件级4K HDR视频拍摄引擎;双卡5G待机、双卡VoNR通话服务等。
而天玑810同样采用了6nm 制程,八核心架构设计,CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核,支持先进的拍照特性,包括与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color技术,以及在暗光环境下的降噪技术等。
虽然这两款6nm 5G芯片有挤牙膏的嫌疑,如果联发科定价合理的话,被各大厂商用在千元5G手机中,这两款芯片还是可以的,大家觉得呢?
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