台积电新计划，赴美建芯片厂，剑指3nm，真建厂？还是假投资？

　　这段时间，争议最大的事就是台积电在中国大陆建置28nm生产线的事。很多人质疑台积电到南京建置28nm产能是为了抢占国内中低端制程芯片，打压国产芯片行业的崛起，垄断大陆中端芯片订单。前两天关于台积电又有一个消息传出，台积电加入老美牵头组建的半导体联盟。结盟美国，很多人猜测台积电这是想要通过美的扶持，＂长期保有领先中国优势地位＂。
　　其实在台积电宣布在南京建厂之前，台积电就曾宣布斥资120亿美元赴美建5nm芯片工厂。消息刚出没多久，全球缺潮席卷而来，台积电更是加码赴美投资的计划，据媒体报道，台积电曝光的内部信确认，台积电将投资约2326亿元人民币在老美新开设6个5nm晶圆工厂，地点位于老美的亚利桑那州，以实现建设超大型晶圆厂的目标。
　　当很多人以为赴美建5nm芯片厂，这应该是台积电这两年最大的一个动作了。然而，最近有知情人士表示，台积电正在考虑在美再加码一个投资，在美建一个更先的3nm芯片厂，耗资可能达到230亿到250亿美元，约合人民币大概在1609亿元，预订耗时10到15年。也有人称台积电这个3nm的芯片厂很有可能是台积电计划在美建的6座芯片厂中的其中一座。
　　台积电赴美建这么多高端芯片代工厂，从最初的投资一座芯片厂，变成6座，这次更夸张直接从5nm产能，变成了3nm产能。台积电多次变卦，远赴美国是真建厂，还是假投资呢？为什么这么说呢？今天我们来分析一下。
　　首先第一，在半导体领域，知名分析师陆行之曾表示：老美工人缺乏晶圆代工所需的效率，很难每天 24 小时轮班工作及研发。之所以这么说是因为，曾是芯片领域佼佼者的美科技巨头英特尔，在近年来被越来越多同领域的他国巨头赶超，如今在晶圆制程领域英特尔明显落后于台积电。
　　这个结果，早在10年前就有人预判到，主要原因是因为英特尔工厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上，之所以成本高是因为工人的工作效率、产能利用率，以及半导体上中下游群聚效益的差异导致英特尔逐渐落后。英特尔和众多美巨头其实之前就意识到这个问题，因此，近10年来，纷纷到海外设厂来降低成本，比如英特尔，在多年前就已经新增的晶圆厂建在中国、以色列等地。
　　所以，现在台积电透露要去美建5nm3nm高端芯片厂，是否能够最终顺利建成并实施量产，目前仍存在疑问。
　　第二，除了台积电，其实美还拉拢了不少芯片巨头赴美建厂，比如三星，只不过三星没有台积电激进。那么问题来了，老美拉回这么多芯片产能，这么多芯片老美要怎么销呢。台积电赴美建的主要是5nm、3nm，这类芯片主要作用于手机等电子设备。老美的市场就那么大，能销得完吗？
　　当然很多人可能想，老美肯定是打算把芯片往外销啊。这个理解没有错，但关键是如今全球各国都在大张旗鼓发展半导体领域，扩张芯片产能，就拿我国来说，仅2020年全年新注册与芯片相关的企业就有2.28万家，同比暴涨了195%。这个涨势相当的迅猛。另外，其他国家也怕被老美卡脖子，也都在热火朝天发展芯片产业。所以，到时候芯片卖给谁，对老美来说，还真是一大难题。
　　当然台积电建厂的计划变来变去，最终的计划是什么样的我们还不得而知，从以上两点分析来看，台积电如果真赴美建这么多芯片厂，是福是祸还真不好说。