深度芯片争夺战与供应链危机，中美之间的竞争正在持续

　　中美之间关于芯片的竞争正在持续。
　　为了应对来自美国的压力，中国提出了芯片领域自主发展的战略，通过采用新型举国体制加大投入，在大学里开设集成电路科学与工程一级学科（1401），着力培养能够攻坚克难的新型技术人才。期望通过持续加注来赢得这场战争的胜利，并且在国际芯片竞争中站稳市场。
　　可是芯片制造远远比普通人想象的要更为复杂。特别是进入到纳米竞争时代，摩尔定律推动着产品的性能每18个月翻番，而成本减半，这种高强度的发展与竞争一方面为市场带来了性能更强大、价格更低的产品，另一方面也让新进入者面临着越来越高的门槛，无论是资本、技术、人才、以及全球合作。
　　在人类肉眼已经无法触及的地方，所能够依靠的只有科技理性。
　　苹果推出的M1 Max芯片，在400平方毫米的面积内（2厘米*2厘米），有570亿个晶体管，这就把曾经是合作伙伴的对手英特尔按在地上摩擦了，用更低的能耗实现了更高的性能，而这还只是5纳米的制程。接下来很快将会看到3nm制程的产品面向市场。
　　如何做出这么好的芯片？来自于两个方面，（1）有好的芯片设计；（2）稳定的生产能力。
　　华为前几年的高歌猛进，主要是依靠了华为的麒麟芯片，华为的麒麟9000芯片，采用了5纳米的设计制程，继承了153亿个晶体管，这个设计对于华为手机的加持功不可没，但是这么好的设计仅仅停留在了Mate40系列手机上。
　　其中原因在于，设计再好，也需要通过生产者将它实现出来，而全球最大的芯片制造企业台积电才拥有这个实力，而台积电的背后，是荷兰ASML所提供的EUV光刻机，对于EUV光刻机这是全球芯片领域的皇冠，有来自全球顶尖科技的继承应用。
　　对于美国的政府来说，根本不需要进行全面的限制，只要在芯片制造的产业链条中卡住一个关键环节就足以让华为难以实现鸿蒙之志了。
　　那么问题来了，如果使用全国产设备，目前能够制造多少纳米的芯片？很遗憾，答案可能是90纳米。美国通过截断核心设备，来卡住中国大陆芯片制造的脖子，比如不允许ASML的EUV光刻机卖到中国大陆来，阻断了中国的芯片工艺进入7nm以下的高端领域。
　　目前中国的芯片领域，最先进的中微的蚀刻机已经能够达到了5纳米的精度，而上海微电子的光刻机，仅能实现90纳米的精度。根据研究机构统计，我国芯片产业的国产化率还有较大的提升和发展空间。
　　有人会问，难道28纳米、40纳米的芯片不能用吗？不是不能用，而是广泛应用在全行业的各个领域，例如家电、传统汽车、各种工业设备上。但是随着技术的成熟，这些产品的价值量在不断地下降。就像现在也可以拿着一台有着intel的奔腾芯片的计算机打开word，写上几篇文章，毕竟20年前的电脑也不是不能用，但是想要体验强大的算力，能够在写文章的时候自动纠错，对不起，这些功能恐怕就用不上了。
　　如果我们对计算机的应用仅仅停留在初级阶段，那的确看不到先进芯片的价值所在，而现实的情况是，我们已经不再需要背着沉重的单反相机拍照，肩扛摄像机摄像，也不需要背着沉重的笔记本来处理一些常见的应用了，这些功能全部继承到了我们的手持终端上——手机。而当前的手机，通话却成了最不重要的功能。
　　在武林高手的对决中，往往都是实力相差无几的较量，能否更胜一筹，就在毫厘之间。而就是这个毫厘之差，往往就是数十年如一日的积累。