2030年，汽车芯片年需或达千亿颗，如今供给仍紧张，如何破局？

　　摘要：汽车芯片和软件系统历来是中国的薄弱环节，但中国电动汽车百人会理事长陈清泰明确表示，中国汽车芯片设计已有快速进步，摘掉＂卡脖子＂枷锁前景可期
　　文 | 李皙寅
　　编辑 | 赵成
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　　12月16日，在全球智能汽车产业峰会（GIV2022）上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，智能汽车快速发展，2022年上半年中国智能化汽车渗透率已上升至32.4%，预计到2030年中国新车不同级别的智能驾驶将达到70%。
　　▲  中国电动汽车百人会理事长 陈清泰
　　伴随智能化提速，汽车早已变了模样。由一个典型的机械产品转化为机械产品基础上的电力电子产品、互联网产品、电子信息高技术产品，在中国电动汽车百人会理事长陈清泰看来，未来汽车对传统汽车的颠覆性使传统零部件体系的50%以上都面临重构。
　　未来的车就是一台计算机，汽车的智能化技术其实就是汽车计算机系统的核心技术。亿咖通科技董事长兼CEO 沈子瑜告财经汽车（ID:caijingqiche） ，＂要想芯片在车上发挥全力，更需要软件和硬件结合。自己的芯片搭配自己的底层软件和操作系统，威力更好。＂
　　芯片就是一个最佳事例。上述专家介绍称，从单车来说，从燃油车的300-500个芯片增加到辅助驾驶汽车的1000多个，预计到2030年中国汽车芯片数量将达到1000亿-1200亿颗/年；届时，在高端智能汽车上，芯片占物料成本有望达两成以上；软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。
　　前景是光明的，路程是曲折的。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆，这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。业内普遍认为，短缺现状虽然有缓解，但供应链仍在持续偏紧。
　　▲  黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁 刘卫红
　　自动驾驶芯片企业黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红告诉财经汽车（ID:caijingqiche） ，目前缺芯情况主要集中在MCU（微控制单元）。
　　张永伟介绍称，缺芯的原因主要是产能过慢。由于晶圆产线建设周期需要2-3年，而未来3年汽车芯片所依赖的55/65nm及以上制程晶圆产线投资力度仍较小，导致未来汽车芯片短缺仍将持续数年。
　　中国智能汽车产业的基础和技术的研发还相对薄弱，江汽集团股份公司总经理李明指出，整车研发、传感器等还需要更大的力度，尤其在控制决策和执行技术与国际先进水平还有一些差距，汽车操作系统和芯片的短板还比较明显。
　　芯片上车确实不是一件容易的事儿。黑芝麻智能市场总监王治中告诉财经汽车（ID:caijingqiche） ，从一开始设计到产品成熟，如果是全新的芯片大概需要三年左右；再到客户量产，还需要更长时间。
　　尤其值得留意的是。相比往年，今年一些芯片产业链上的周边产品供应链出现了持续紧张。即便主芯片国产化了，但哪怕一个不起眼的电源芯片供应不上，车也装不起来。为此，业内逐渐有呼声称，期待主芯片企业为链主，将整个产业链生态串联起来，提高关键部件的国产化率，从而保障供应。
　　作为相关链条上的主芯片供应商，黑芝麻也在做相关尝试。刘卫红指出，在探索用全国产器件去制作域控制器的可能性。他强调称，芯片行业要保持开放的心态，目的是为了技术进步和成本优化，是为了打造有竞争力的产品。此举更多是为了应对极端情况，做到未雨绸缪。
　　张永伟认为，推动半导体产业发展，可以让国产的汽车率先应用国产芯片，＂这是我们在新时期推动汽车产业转型的一个战略性的选择，可以帮助芯片在应用中迭代、在迭代中完善，也可以帮助整车企业建立自己产能的备胎。所以国产汽车用国产芯片，现在已经成为一个必然选择，而且是紧迫行为。＂
　　▲  中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长 张永伟
　　除却推动芯片上车外，围绕整个产业生态，张永伟提出了一揽子建议：全产业链进行技术提升，全面突破卡脖子环节，增加芯片产能供给；加快建立标准、检测认证体系；推动芯片上车，推动芯片行业整合，提升竞争力；放远目光长短结合布局产线，支持多元化商业模式；加大政策支持，特别是财政、资金的支；解决好缺口的问题，让人才成为支持我们芯片企业的重要保障。
　　汽车芯片和软件系统历来是中国的薄弱环节，但中国电动汽车百人会理事长陈清泰明确表示，中国汽车芯片设计已有快速进步，摘掉＂卡脖子＂枷锁前景可期。
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