半导体底部企稳，该股放量上行，短期有些看点

　　江苏捷捷微电子股份有限公司（捷捷微电300623）专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。
　　MOSFET业务快速崛起，受益功率景气周期
　　公司主营业务以IDM为主，Fabless+封测为辅。产品主要包括晶闸管、防护类器件、SiC器件和MOSFET等。其中，公司晶闸管系列产品、二极管及防护系类产品采用IDM经营模式，公司MOS业务采用Fabless+封测模式，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面自供为主、委外代工为辅。功率半导体受益于新能源的持续增长，根据YoleDeveloppement报告预计2026年功率半导体市场规模将达到262亿美元，年复合增长率达6.9%。
　　目前公司股价底部放量企稳，大有向上的趋势，近两天反弹了15%。昨日报道巴菲特大举建仓台积电，说明可能是半导体一个见底的信号。但是由于漂亮国对我们芯片的封锁，还是有很多不确定性因素。因此需要谨慎对待这次反弹，需要多次验证，不能盲目地认为到底部就大量买入，不排除再次下跌的可能的。现在性价比高，主要是超跌了，价格比较低，也不是绝对的底部。
　　稳健的做法，可以等待回撤到5日线附近企稳止跌，就是20元左右。本文仅供参考！不作为投资依据！
　　捷捷微电2022年三季报显示，公司实现营业总收入12.84亿元，较上年同期增减-4.55%；归属于上市公司股东的净利润为2.93亿元，较上年同期增减-24.54%；实现利润总额3.24亿，较上年同期增减-28.33%；本报告期末公司总资产69.68亿元，较上年同期增长21.68%。其中，2022年第三季度内，公司实现营业总收入4.45亿元，较上年同期增减了-9.90%，相较于第二季度环比增减-4.3%；归属于上市公司股东的净利润为0.81亿元，较上年同期增减-45.60%；实现利润总额0.70亿元，较上年同期增减-57.45%。
　　美东时间14日盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示，三季度伯克希尔花费90亿美元买入股票。在前十大重仓股中，出现了台积电的身影——伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%。
　　半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力，中游晶圆厂却在逆势扩产，有效阻挡了下游不景气向上游传导，使得上游设备和零部件持续受益。东北证券分析指出，根据IC Insights的数据，中国大陆晶圆产能在全球的占比约16.2%。随着国内晶圆厂的快速扩产，预计到2023年，中国大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，产能占比提升将极大地带动半导体设备的市场规模。
　　公司产品覆盖工控、医疗、通信、消费、汽车五大板块，定位细分领域龙头企业，公司得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等半导体分立器件技术较为发达的国家或地区，并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国功率半导体分立器件细分领域市场受遏于国外技术制约的局面。公司推出的十三款车规级功率MOSFET严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用，今年将陆续会推出车规级新产品进入市场。
　　要点一: 所属板块  半导体 江苏板块 专精特新 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 深成500 转债标的 中芯概念 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 光刻胶 国产芯片 5G概念 充电桩 蓝宝石
　　要点二: 经营范围  半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售;经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
　　要点三: 半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售  专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,依托自主创新能力,开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件,形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。
　　要点四: 半导体分立器件制造  根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,发行人属于＂C39计算机、通信和其他电子设备制造业＂。根据国家统计局国民经济分类标准,发行人属于＂C3962半导体分立器件制造＂。作为半导体行业的主要组成部分,功率半导体分立器件是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件。
　　要点五: 芯片研发能力和定制化设计能力  国外大型半导体公司以销售标准化产品为主,较少为客户生产定制产品,并且在为客户定制产品时,开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力,仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产200多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。
　　公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高,还可及时根据客户需求设计、生产定制产品,不断推出新产品。公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链,不断提升公司芯片的研发与创新能力,促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化,突出芯片研发和制造水平,走差异化发展道路。
　　要点六: 替代进口优势  晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件,行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积,现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制,晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。
　　要点七: 成本优势  发行人技术创新不仅提升了产品质量在市场竞争中的优势,也通过对工艺技术的调整优化降低了生产成本。发行人技术研发从提高产品质量、节省原材料、简化生产工艺等多个角度入手,全面降低生产成本,强化公司产品的性价比优势,在与国际大型半导体公司同类产品的市场竞争中占有优势地位。
　　要点八: 拟定增募资不超9.11亿元  2018年9月21日公告,公司拟向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过35,000,000股,募集资金总额不超过91,113.27万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于电力电子器件生产线建设项目,捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目及补充流动资金。
　　要点九: 功率半导体器件生产线建设项目  本项目总投资18,696.00万元。新建电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只。项目实施后,年均利润总额3,029.16万元。项目投资内部收益率为20.62%,项目净现值(12%折现率)为5,211.00万元;项目投资利润率16.20%。从不确定性分析,本项目的盈亏平衡点为42.03%,投资回收期为5.97年(含建设期)。
　　要点十: 半导体防护器件生产线建设项目  本项目总投资15,774.30万元,新建半导体防护器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片48万片,用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只,自封装半导体防护器件7.2亿只。
　　捷捷微电10月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年10月27日接受89家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。
　　投资者关系活动主要内容介绍：
　　一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2022年三季度报营收情况。
　　各位投资者好！欢迎大家参加此次的调研活动。
　　公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
　　目前，公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体，其中公司的MOSFET系列产品采用Fabless+封测的业务模式。
　　风险因素：公司业绩短期有一定压力，国外制裁芯片产业风险！
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