中国芯片多途径突围，日产芯片超过10亿，海外芯片库存堆积如山

　　近期包括美国芯片在内的诸多海外芯片企业纷纷为库存叫苦不迭，不到一年时间全球芯片行业从供应短缺被迫囤积芯片，到如今芯片面临找不到客户而成为堆积如山的库存，主要的原因就在于中国芯片的突破。
　　美国的做法主要是对中国的先进工艺围追堵截，不断加码限制ASML等芯片设备企业销售先进光刻机等设备给中国，阻止中国发展先进工艺，然而中国芯片却并未因此而止步。
　　一方面中国芯片行业大举完善自己的芯片产业链，极力推动纯国产工艺的发展，到如今纯国产14nm工艺量产，如此将能满足国内七成的芯片需求，芯片制造工艺对中国芯片的阻碍力度正在减小。
　　除了继续发展先进工艺之外，中国还在发展先进封装技术，中国的封测芯片企业如今已能封测3nm工艺，研发了芯片堆叠技术，以先进的封装技术提升芯片性能，业界认为封装技术可以将14nm芯片的性能提升到接近7nm，如此更能满足国内九成芯片需求。
　　另一方面则是发展特色工艺，对先进工艺有强烈需求的其实主要是PC、手机等有限的行业，而对于其他大多数行业则只需要成熟工艺就能满足，并且还需要专门开发特色工艺，中芯国际研发的55纳米BCD工艺就是专门为汽车芯片研发，这已是世界一流水平，开创了BCD工艺的意法半导体也不过发展到90纳米BCD工艺，更是进一步满足了中国芯片的需求。
　　随着中国在芯片工艺的突破，中国芯片的产量开始飙升，从早年的日产2亿颗猛增至目前的日产10亿颗，国产芯片自给率也由此得以持续提升，随着国产芯片自给率的提升，中国采购的芯片正在稳步减少，前8个月中国的芯片进口量也由此减少了600多亿颗。
　　中国的芯片进口量稳步减少，对全球芯片行业产生了巨大的震动，韩国是全球主要的存储芯片生产国，全球前两大DRAM存储芯片企业三星和SK海力士就是韩国企业，三星还是全球最大的NAND flash存储芯片企业，今年7月份、8月份韩国的芯片都减少了超过两成，韩国存储芯片企业因此面临库存高企的问题。
　　美国芯片同样面临芯片库存高企的问题，早在今年上半年美国的射频、模拟芯片企业就传出库存高企的消息，导致它们不得不大举降价九成抛售，近期美国几大知名芯片企业AMD、NVIDIA、高通都传出砍单的消息，可见美国芯片行业已受到很大的打击。
　　这些海外芯片企业受到如此大的打击就在于中国是全球最大的芯片采购国，2021年中国采购了全球六成的芯片，中国的芯片自给率大幅上升进而减少芯片采购，自然导致这些海外芯片企业承受库存重压。
　　就在一年多前中国企业还为了确保芯片供应而不得不大举囤货，甚至海外芯片报价上涨百倍也只能捏着鼻子认了，到如今中国芯片可以不断满足国内企业的需求导致了海外芯片企业面临难以销售的问题，可谓三十年河东、三十年河西，而中国芯片行业的变化并不用30年，短短数年时间就改变了全球芯片市场格局。