好戏不断上演！台积电正式公布2nm先进制程，英特尔行动了

　　众所周知，芯片是当下最热门的元器件，没有之一。小到手机家电，大到航空航天都离不开芯片的加持，其重要性不言而喻。而老美为了打造一条完整的半导体芯片产业链，可谓是煞费苦心。
　　先是明修栈道，画出540亿美元补贴的＂大饼＂，邀请台积电、三星等芯片大厂赴美建厂。后又暗渡陈仓，要求三星、台积电等交出芯片相关的机密数据，美其名曰＂自愿＂。最后开始釜底抽薪，美CSET提出建议，从台积电、三星引进3500名技术人才。
　　对于老美这样的做法，台积电创始人张忠谋多次发出警告，称美芯片本土化不会成功，即使投资540亿美元也不可能掌握全球半导体芯片产业链。
　　很显然，张忠谋的这番言论就是想让老美认清现实，不要做无谓的＂挣扎＂。但事实上，好戏还在不断上演。据外媒报道，日本将于美国联合组建半导体联盟，并计划最早于2025年在日本启动2nm制程芯片制造基地，关键是，它们把台积电排除在外。
　　要知道，在全球半导体代工领域内，只有中国台湾的台积电和韩国的三星电子有实力量产5nn及以下的工艺芯片，并明确提出了2nm路线图和量产时间。
　　那么问题来了，美国为什么放着台积电不选，反而选择与日本联合研发2nm技术？其实答案一目了然。因为老美根本就没把台积电当作自己人，之所以让台积电赴美建厂就是为了实现技术转移，而现在台积电在美建造5nm晶圆厂已是板上钉钉。可以说，台积电5nm技术基本上成了老美的＂囊中之物＂。
　　因此，我们不难看出，这次老美联合日本研发2nm，就是为了将更尖端的芯片技术掌握在自己手中。如果5nn和2nm技术都落入美芯片企业的手中，那么台积电多年努力积累的市场优势将不复存在，其在芯片代工领域的主动地位也会被取代。
　　但事实上，台积电并不想就此妥协。因为就在6月17日，台积电方面表示，将首度推出采用纳米片晶体管之下一世代先进2nm制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMCFINFLEX技术，将成为全球第一家率先提供2nm制程代工服务的晶圆厂。
　　很显然，台积电这样做的目的，就是为了告诉美国，即使你联合日本研发2nm技术，也不可能超越我。正如张忠谋说得那样：不要试图掌握全球半导体芯片产业链，美国没有这个实力和条件。
　　值得一提的是，近日，台积电高层表示，公司计划在2024年引进ASML下一代极紫外光刻机。当然，这也是台积电能否量产2nm制程芯片的关键。
　　而作为台积电的竞争对手英特尔，也已经在行动了。首先，英特尔致力于推动520亿美元芯片法案的实施，并向美商务部建议，应该加大对美本土芯片制造商的投资。其次，英特尔方面决定，将斥资330亿欧元在德国建设半导体芯片工厂。
　　最后，英特尔加强了与ASML、三星等芯片大厂的合作，并称自己将是第一个收到最新款EUV光刻机的公司。
　　不可否认的是，在5nm节点后，台积电、三星、英特尔之间的竞争已经开始了白热化，好戏也在不断上演。因为他们清楚一个道理，那就是谁能取得技术优势，谁就能掌握半导体供应链的主动权，成为5G、人工智能、高性能计算等诸多领域的核心芯片供应商。
　　而对于正处于爬升阶段的国产芯片产业链来说，这既是挑战，也是机遇。笔者认为，国内市场应该坚定不移地走自主研发之路，只要持之以恒，就一定能够实现芯片国产化的目标。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。
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