笑中芯国际55nm？业内人外行人通病

　　芯片制程，分为高端和中低端。其中，智能手机，PC，服务器等所使用的CPU，GPU一般都是基于先进制程，而智能汽车，航天，军用等领域使用的芯片一般都是基于中低端制程。
　　因为智能手机，PC是我们个人经常用到的电子产品，加上华为被断供的缘故，所以大多数人比较关注高端制程。同时，高端制程所需要的技术和设备要求也更高，所以有一定的门槛。像国内的龙头企业中芯国际，就是因为没有EUV光刻机，所以迟迟无法突破7nm、5nm。
　　《瓦纳森协定》，中芯国际和台积电的差距
　　其实在19年的时候，中芯国际购买从ASML购买过一台EUV光刻机，结果老美从中作梗，直接利用《瓦纳森协定》将ASML纳入监管范围，禁止其向中芯出货。ASML也是一个＂怂货＂，不仅真的把货给扣了，还反过来表示就算给我们图纸，我们也造不出来。
　　种种原因之下，中芯国际的制程就停留在了14nm左右，据说目前已经突破了7nm，但距离台积电的3nm还有至少两代左右的差距。当然这是硬件差距，理论上来说，因为梁孟松的带领，我们已经做好了5nm的准备。
　　台积电即将突破2nm，中芯国际还在研究55nm？
　　在差距之下，中芯国际也是努力追赶，不仅在没有EUV光刻机的前提下，实现了14nm的量产，更是在7nm、N+1、N+2等工艺取得了重大进展。虽然短期还难以为华为代工更高端的麒麟芯片，但相信这个日子很快就会到来。
　　作为国内的代工龙头，中芯国际能够不断取得突破，也是带给我们不少惊喜。但最近却传出来消息，说是中芯国际55nm制程上实现重大突破，55纳米BCD平台第一阶段已经完成研发。
　　这就让不少人困惑了，中芯不是正在突破高端制程吗？为什么又回头搞起了55nm？这是在倒退吗？还有不知情的人，开始冷嘲热讽，抹黑中芯国际。
　　但随后有业内人站出来表示，这是外行人看热闹的通病。中芯国际这一次突破的55nm制程，大有来头。首先，BCD工艺，是一种集成工艺，将Bipolar、CMOS和DMOS三种器件制作成一个芯片，所以其制程工艺不能和我们常说的GPU，CPU相提并论。
　　其次，在中芯国际突破55nm之前，这一工艺的最高制程其实只有90nm。所以，中芯国际这一次不仅不是倒退，还是一次重要突破。并且，在BCD工艺这一块，中芯国际是技术领先者，比韩半导体还要先进一两代。
　　目前，中芯国际不仅突破了55nmBCD工艺，而且已经开始量产。
　　国产崛起
　　很多人会觉得中芯国际在这一领域的突破不算什么，但实际上BCD工艺被应用于智能汽车，工业，显示驱动等领域，具有广泛的应用场景，市场前景大。
　　总得来说，先进制程固然重要，但成熟制程才是我们当下要突破，实现自主的重点。前者应用场景少，且面临性能过剩，摩尔定律到头的危险，后者则是关乎国内众多产业的安全。孰轻孰重一目了然。
　　近来，中芯国际不断加码成熟制程，前前后后投资1700亿建厂扩能。未来，国产成熟制程芯片将迎来爆发期，我们不需要再进口成熟芯片，完全可以实现自给自足。
　　所以说，国产崛起已经不远了。