AMD发布锐龙7000系列移动处理器，最高可达16核心

　　在CES 2023展会期间，AMD首席执行官苏姿丰博士于美国太平洋时间2023年1月4日下午6点30分发表了主题演讲，对众多新品进行了详细介绍。本次发布会的重点是面向笔记本平台的锐龙7000系列移动处理器家族。具体来看，锐龙7000系列处理器又根据定位，采用不同的架构设计，组成多条产品线。
　　锐龙7000系列包括7045系列，代号为Dragon Range，最高16核心32线程的Zen 4架构＋2CU RDNA 2集显，面向顶级游戏本和工作站，型号后缀是HX；7040系列，代号为Phoenix，最高8核心16线程的Zen 4架构＋12CU RNDA 3集显，面向轻薄型游戏本和高性能轻薄本，包含U和HS两种后缀的不同型号；至于7035、7030、7020这三个系列产品线，处理器核心采用的是现有架构，但集显或者频率各有升级，旨在满足不同价位段的市场和用户需求。
　　相信绝大多数用户，都对基于Zen 4架构的7045系列Dragon Range和7040系列Phoenix有很高的关注，期待它们可以在2023年笔记本市场中大放异彩！下面先来看一下AMD的官方介绍。
　　从架构设计和规模来看，代号为Dragon Range 7045系列相当于台式机锐龙7000系列的下放，同样采用了6nm IO Die和5nm CCD结合的Chiplet设计，并拥有2个CCD，组成最高16核心32线程的规格，同时缓存容量也和台式机看齐。
　　AMD官方表示，在Cinebench测试中，顶级型号锐龙9 7945HX对比上一代锐龙9 6900HX，单线程性能提升为18％，多线程提升更是高达78％，达到了移动处理器的顶级水准。
　　锐龙9 7945HX具体规格为16核心32线程，二级缓存＋三级缓存总容量为80MB，基础频率2.5GHz，最高加速频率5.4GHz，TDP功耗55-75W+。除此之外，7045系列还提供了锐龙9 7845HX、锐龙7 7745HX、锐龙5 7645HX这三款型号，规格依次是12核心24线程、8核心16线程、6核心12线程，均可以提供5GHz以上的最高加速频率。
　　AMD表示，Alienware、华硕、联想等品牌的高端机型都将会搭载新一代锐龙7045系列移动处理器，在2023年2月份将陆续开售。
　　另一个采用Zen 4架构的7040系列也是非常值得关注的，虽然核心数量没有提升，但采用4nm工艺制程、并升级了RDNA 3架构集显，以及新增了XDNA架构AI加速引擎，专为高性能轻薄本和轻薄游戏本打造。
　　7040系列首发三款HS后缀产品，分别是锐龙9 7940HS、锐龙7 7840HS、锐龙5 7640HS，相关笔记本产品将在2023年3月起开始发售。
　　再来看一下台式机平台，AMD在CES 2023展会中介绍了备受期待的锐龙7000X3D家族。通过堆叠3D V-Cache超大缓存，进一步提升游戏性能。AMD着重介绍了锐龙7 7800X3D ，它的规格为8核心16线程、二级缓存＋三级缓存容量共计104MB，加速频率5.0GHz，TDP功耗120W。
　　AMD也与上一代锐龙7 5800X3D进行了对比，在几款有代表性的网络游戏中，锐龙7 7800X3D的帧率提升可以超过20%，《DOTA 2》甚至达到30%。
　　不同于3D V-Cache版Zen 3只推出了8核心16线程的锐龙7 5800X3D，新的3D V-Cache版Zen 4还具有更多核心数量的产品——16核心32线程的锐龙9 7950X3D和12核心24线程的锐龙9 7900X3D，AMD在其中一个CCD上堆叠了64MB三级缓存（应该是为了兼顾发热控制），因此两个型号的总缓存容量分别是144MB和140MB。
　　同时AMD也发布了三款65W TDP的锐龙7000系列台式机处理器，分别是12核心锐龙9 7900、8核心锐龙7 7700、6核心锐龙5 7600，对比此前发布的后缀带X型号，这三款型号的TDP有所降低，同时基础频率和最大加速频率也略微降低了一些，当然指导价也更加便宜，还配备了原装散热器。这有助于更多玩家，在2023年能以相对较低的预算购买到Zen4架构和全新AM5平台。
　　总结与点评
　　本次CES 2023展会，AMD将Zen 4架构全面铺开，从高端游戏本、轻薄本到主流笔记本市场，再到主流价位台式机处理器，都发布了相对应的产品线。其中后缀为HX的锐龙7045系列移动处理器最受瞩目，这标志着AMD在笔记本市场高端之路走到了下一个阶段，将在顶级游戏本和移动领域与英特尔相竞争；而台式机方面，新的锐龙7000X3D系列也引入了3D V-Cache技术，进一步增强了游戏性能，届时有机会PConline也会对其进行全面测试，敬请期待吧！