刚过完新年,国人就迎来了来自国际上的暴击! 1月31日,据彭博社报道,彭博社报道称,美国一些官员向拜登政府提出, 全面切断华为和美国供应商的联系 ,若这项政策获得通过,所有美国供应商向华为供货的许可证申请都将被拒绝。 知情人士称,这项政策还处于早期讨论阶段,有可能在今年5月获得通过。 据路透社报道,新的封锁政策除了包括5G技术之外,还覆盖了 4G产品、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、人工智能、高性能计算机、云产品 在内的更大范围。 换言之, 若该项政策通过之后, 华为可能连自己的4G手机、电脑也卖不了 ,而依托于智能手机的华为终端设备,销量也必然遭受打击。 以后的华为,在一段时间内可能只能卖卖智选手机和汽车了。 对于华为而言,这一次的封锁显然又来到了一个新的高度。 如果说2022年的华为,是在美国的封锁中逐渐适应并发展的话, 那么2023年的这次开年暴击,不亚于是对华为的釜底抽薪。 在过去,华为还有一些受到批准的美供应商可以供应一些非敏感商品,例如高通供应的支持4G网络的处理器。 某种程度上来说,这些供应商出于对利润的渴望, 还直接帮助了华为游说美国政府,让华为得到了短暂的喘息时机。 就拿去年华为披露的营收来看,虽然2021年华为营收同比2020年(8914亿)减少了2546亿元,但是华为2022年营收6369亿元,同比2021年营收6368亿元增长了1亿。 整体来看, 华为现在已经是止住了营收下滑的颓势。 不过,在计划对华为进行新一轮制裁的时候,美方还不忘对中国半导体等先进技术进行阻挠。 就在上周,华盛顿方面与日本和荷兰达成了一项协议, 旨在拉拢盟国以防止它们向中国出口某些芯片制造设备。 1月30日,据《环球时报》援引外媒消息称,美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员27日在白宫结束高级别谈判,就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议,将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。 虽然阿斯麦高层多次表达出不愿追随美方的意愿, 但是企业意志难以凌驾于国家意志上。 对于阿斯麦来说,禁止向中国出售先进光刻机设备,不会得到任何好处,反而会失去在中国大陆的市场份额。 那么,随着拜登政府不断强硬的态度,利用科技霸权无底线、无理由打压中国企业,华为还能在这其中活下来吗? 黑马觉得,难, 但并不是没有希望。 黑马之前提到过的Chiplet技术就是一个很好的发展方向。我们知道,随着工艺制程的提升,晶体管的密度越来越大, 这时候,芯片制造的难度和成本也就越来越高。 而Chiplet技术,就可以将不同工艺不同材质的芯片封装在同一个芯片上。这样一来,不仅可以通过1+1≈2的方式达到近似翻倍的性能提升,而且还能降低对先进制程的依赖。 比如,苹果发布的 M1 Ultra 芯片便是采用 Chiplet技术"通过拼装"来提升的性能。 在现在或者未来几年的时间里, Chiplet技术都将会是中国半导体产业最具希望的发展方向之一。 说实话,想要在芯片行业弯道超车,真的特别难。 因为这不是钱扔进去就能看见结果的,也不是钱扔进去就能填平和别人几十年的发展差距的。 我们想要发展,但是对方压根不给机会甚至想要踹死你,让你一辈子跪着给人服务,这能忍吗?不能。 所以, 中国半导体产业必须要将技术掌握在自己手中, 哪怕希望再渺茫,哪怕前方再无光,我们也必须要前进。 弯道超车不一定会成功,但是停在原地一定会死。