突破！这两家芯片关键设备打破国外垄断

　　芯片产业的正常运转 既离不开技术也离不开设备 ，只有同时满足了这两个条件，芯片市场才会不断地向前进步，达到更先进的水平。
　　其实在芯片技术层面， 国产技术与国外相比 ，并没有太大的差距。
　　国产芯片之所以迟迟无法崛起，主要是因为 没有掌握领先的设备 ， 对国外进口存在一定的依赖。
　　但最近好事连连，中电科 电子装备集团和至纯科技 都在芯片相关设备上有所突破。
　　●中电科-离子注入机、抛光设备 ●
　　7月8日，中电科电子装备集团对外公布技术突破成果，包括离子注入机 、化学机械抛光设备 (CMP)、湿法设备 等技术。
　　离子注入机创新技术引发了业内关注。离子注入机 是集成电路制造前道工序中的关键设备，其难度仅次于光刻机 。
　　（离子注入机）
　　同时根据消息称，中电科还发布了国产化学机械抛光设备 。目前200mm抛光设备 已经进入到中芯国际 、华虹宏力 、台积电 、联电 等国内大线。
　　●中电科-晶圆减薄机 ●
　　同样是中电科，在今年4月，自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机 产业化机型成功进入国内某8英寸集成电路生产线 ，而在此前 晶片减薄机长期被国外垄断 。如今中企终于打破了这种局面 。
　　晶圆减薄机主要作用于芯片封装过程 ，可以对晶圆表面进行深度情理，避免出现质量不过关的产品，进一步提高良品率 。
　　中电科还称：将于2021年底交付12英寸全自动减薄抛光机 ，解决超薄晶圆加工领域＂卡脖子＂问题。
　　●至纯科技——湿法工艺设备 ●
　　近日有媒体爆料称，至纯科技 已经实现了＂28nm 节点全部湿法工艺设备已认证完毕 。＂其中还有媒体指出，14nm以及7nm工艺预计到2022年就能交给客户验证，其客户主要包括中芯国际 、华为 、华虹 等。
　　湿法工艺设备 主要就是起到＂清洗＂的作用 ，如清洗晶圆表明的颗粒、金属离子、甚至包括一些氧化层、牺牲层之类的东西。
　　同样的，半导体清洗设备基本是被外部所垄断 着，如日本东京电子 、美拉姆研究 等等，我们的国产化占比不到10% ，所以至纯科技这次的突破，将提高我们在该领域的国产化占比 ！
　　一颗芯片的诞生必然是经过设计、制造、封测 等多个环节，而在制造过程中很多人对设备的认知可能就是光刻机、蚀刻机 ，但以上介绍的设备同样重要。
　　在一众国产半导体公司的支持下，摆在眼前的难题都会被一一解决，不会再受制于人！越来越多的企业、人才加入进来，国产芯片必定突破封锁，成功崛起！