三星将于2023年开始在越南生产芯片

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　　东南亚国家在吸引芯片供应商的全球战斗中获胜。三星是越南最大的外国投资者和出口商。
　　近日，据日经报道，三星正在为半导体制造试运行做准备，并可能在其位于thai nguyen省的机电工厂开始大规模生产芯片晶体管。三星显然希望其 Thai Nguyen 工厂能够从 2023 年 7 月起大规模生产半导体芯片网格产品。
　　据周五晚些时候在越南政府官方网站上发布的一篇帖子称，这家韩国巨头目前正在测试球栅阵列产品，并打算在位于越南太原（thai nguyen）省北部的三星电机越南工厂大规模生产芯片产品。
　　据越南媒体Lao Dong报道，三星的TM Roh和越南总理会面讨论了最近的社会经济发展和外交事务。据报道，三星正准备最迟于 2022 年第四季度或 2023 年初在河内开设新的研发中心。（通过@chunvn8888）。
　　据报道，除了支持河内的新研发项目外，三星电子还计划扩大在越南的零部件生产。因为这家全球最大的内存芯片制造商进一步实现了制造多元化，并且美国、中国和其他大国竞相掌握其技术供应链。
　　2022年2月，据thai nguyen省政府称，三星在越南的投资增加了9.2亿美元，越南是其全球智能手机产量一半的所在地，用于生产电路板、相机模块和其他部件。并且已授予三星电机越南公司增资至22.7亿美元的证书，额外投资将用于制造包括触摸传感器模块、线性电机和镜头在内的移动组件。
　　三星半导体，火力全开
　　＂超越台积电，成为全球半导体代工龙头＂是三星由来已久的目标。
　　虽然三星代工业务比台积电晚了近20年，但其后续发展势头却十分强劲，2015~2016年间凭借逐渐成熟的代工技术抢夺了台积电不少客户，在2017年晶圆代工业务部门独立后，其市占率更是直接超过格芯和联电，稳坐全球晶圆代工第二的宝座。2019年，三星定下来未来10年内（至2030年）超越台积电的目标。
　　一直以来，为了实现这个目标，三星大力投资、招聘人才，除了先进制程，半导体设备和材料、IC载板、先进封装……等一切与晶圆代工有关的领域，也都成为了其瞄准的焦点。
　　据日经中文网去年9月报道，三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示，2020年7月至2021年9月，三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资，共计达到9家。
　　图源：日经中文网
　　从上述来看，三星投资范围遍及半导体化学原料、光罩保护材料、蚀刻材料以及制造晶圆所需的研磨、清洗、测试设备等。
　　据悉，三星2021年半导体领域设备投资总额已经高达43.6万亿韩元（约合人民币2320.04亿元），主要用于向平泽工厂引入极紫外光刻（EUV）15纳米DRAM、V6 NAND闪存等尖端工艺制程、西安工厂生产线向新制程转型、平泽第三工厂P3基建等，占其半导体业务销售额（94.16万亿韩元）的46.3%，全球排名第一，高于台积电去年300.39亿美元的设备投资额。
　　除了加大投资力度，对于先进制程所必须的EUV光刻机，三星也是十分上心。为了确保半导体供应稳定，三星电子负责人李在镕在今年6月与荷兰首相马克·吕特进行会晤，请求吕特首相帮助三星协调EUV光刻机供货问题。
　　在材料方面，去年年底三星电子与韩国东进半导体成功开发了一种可用于 EUV 曝光工艺的光刻胶。目前，东进半导体的光刻胶已通过可靠性测试，可用于三星电子的半导体工艺。
　　在晶圆厂扩建方面，与台积电遍地开花相比，三星的扩产相对没这么密集，但今年也有三家芯片厂的建设计划，包括已经开建的韩国平泽P3工厂、即将开建的P4工厂，以及位于美国德州奥斯丁的晶圆代工厂。同时，三星电子还计划为已有的P2工厂新增生产设备，拉满产能。
　　去年11月，三星电子宣布将斥资170亿美元于美国德州的泰勒市打造在美国的第二座晶圆厂，新的晶圆厂占地约500万平米，与三星于德州奥斯汀市既有的晶圆厂只距离25公里，预计于2024年下半年投入营运。
　　三星表示，在美国新设的晶圆厂将用来生产基于先进制程技术的产品，包括行动、5G、高效能运算（HPC）及人工智能等类别。今年5月底，《韩联社》报道称，三星电子美国德州奥斯丁全新晶圆代工厂预计6月动工，但从目前的消息来看，并未有动工消息。
　　据据韩媒《The ELEC》报道，韩国平泽P3工厂预计下半年完成建设，几年内最少投资30万亿韩元，最多50万亿韩元，相当于240亿至400亿美元。
　　而平泽P4工厂目前还未动工，不过此前有韩媒报道称，建设公司三星物产负责建设P4，规划在2023年6月结束P4外观工程，若考虑设置无尘室、搬运设备、试营运等时程，2024年上半有望投产。而对于P4工厂的用途，外界推测P4规模与P3相似或稍小，可能会比照平泽P2规划，同时拥有存储、系统半导体产线。
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