华为MPencil手写笔拆解,看看都用了哪些国产芯片?
M-Pencil是华为的一代手写笔,支持无线充电和4096级压感,外壳是金属质感的塑料材质,笔尖可以更换。有的平板支持磁吸无线充电功能可以直接将M-Pencil吸附在平板边缘充电,不支持磁吸无线充电的设备需要配一个下图的华为type-c无线充电器。
拆过M-Pencil后发现它其实非常好拆,并且想无损拆解是不可能的,因为它笔帽的部分是用胶粘住的,比较理想的拆解方式是在HUAWEI的字母H前做环切,再装回去也相对容易。不过不可逆的有损拆解才更过瘾。
只要断开笔芯和外壳在笔帽部分的粘连就能直接取出笔芯,这面是它的无线充电部分,中间是它的无线充电线圈,2边各有一块磁铁用来吸附定位。
下边是它的2颗磁铁。
主要电路都集中在PCB的另一侧。
一颗国产高云的GW1NZ-LV1的FPGA。
还有一颗NXP的LPC802 Cortex-M0+单片机。
一颗国产汇顶科技GT9685的芯片比较神奇,它贴在一个FPCB上,然后又将FPCB焊在了主板上。
从资料看它是一颗5点触控芯片。
还有一个CSP封装的芯片型号是DT33TS,这个芯片某宝上说是ST的无线充电芯片,不过在ST的官网上没找到资料,可能是订制产品。
在笔尘里有一颗压力感应芯片,它有4个焊盘和主板通过4个金属片连接,很多触摸笔后期都会出现可以连接但是没有压力感应的问题,基本都是这4个焊盘虚焊造成,有时使大劲按下才能正常工作。
拆下的压力传感器背面如图。
正面一个方形的芯片中间有一个小圆点,没找到资料,也不确定什么原理。
电容触摸检测也集成在笔尖上,从侧面看有3个金属条直接焊在主板上,颜色分别为白、蓝、黑。
主板右边有7个焊盘,左边3个是对应触摸检测那3个颜色金属条的焊盘,右边4个焊接金属片并与压力传感器连接。
触摸检测分别对应3个组件,它们一个个套在一起,不知道是什么原理。
下边的金属组件是放在笔尖里的,应该是配合压力传感器做压力检测,里边可能还有弹簧类的东西,不过在我拆开的一瞬间就飞走了。
最后是这颗笔形锂电池,华为的商标。
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